將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用，同時(shí)在通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可提高。隨著大規(guī)模集成電路的需求，多引腳、小體量的封裝是封裝技術(shù)發(fā)展的方向。TPS79933DRVR
集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄，數(shù)值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十kΩ范圍內(nèi)，電容一般為幾十pF。電感尚不能集成；元器件性能參數(shù)的一定誤差比較大，而同類元器件性能參數(shù)之比值比較精確；縱向NPN管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結(jié)的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點(diǎn)，模擬集成電路在電路設(shè)計(jì)思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；在電路形式上大量選用差動(dòng)放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式；盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對單個(gè)元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個(gè)器件有相同參數(shù)誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數(shù)比值影響的電路。STM32F402RCT6在集成電路設(shè)計(jì)與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的剩下階段。
電視機(jī)用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路，電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。
數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)，例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。模擬集成電路又可包括：運(yùn)算放大器、功率放大器、電壓比較器、直流穩(wěn)壓器和專屬集成電路等。數(shù)字集成電路按導(dǎo)電類型可分為：雙極型集成電路和單極型集成電路、雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜功耗較大，表示集成電路有LCHLLSTTLSTTL等類單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS.NMOS.PMOS等類型。我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器、開關(guān)電源、充電器、變壓器、計(jì)算機(jī)、電話機(jī)、家用電器、通訊產(chǎn)品、燈飾產(chǎn)品、各類儀器及各類電子電器連接線、電機(jī)產(chǎn)品電子等。電容器，任何兩個(gè)彼此絕緣且相隔很近的導(dǎo)體（包括導(dǎo)線）間都構(gòu)成一個(gè)電容器。
晶體管發(fā)明后不久，就出現(xiàn)了一些鍺集成電路。但是半導(dǎo)體集成電路的真正發(fā)展則是在發(fā)明了平面晶體管以后。個(gè)有重要意義的突破是在硅片上熱生長具有優(yōu)良電絕緣性能，又能掩蔽雜質(zhì)擴(kuò)散的二氧化硅層。50年代中期以后，又將在印刷照相業(yè)中早已廣泛應(yīng)用的光刻技術(shù)和制鏡及透鏡制造業(yè)中應(yīng)用的薄膜蒸發(fā)技術(shù)引入到半導(dǎo)體工業(yè)中來，它們和擴(kuò)散、外延等技術(shù)相結(jié)合，奠定了一整套集成電路制造工藝技術(shù)。到50年代后期，集成電路主要技術(shù)都已相繼發(fā)展和基本形成了。1958年制成了只單片集成電路。與以往電子裝配相比較，在縮小體積、降低成本、提高可靠性、降低功耗、提高速度等方面，集成電路都有著巨大的優(yōu)越性和潛力。我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器、開關(guān)電源、充電器、變壓器、計(jì)算機(jī)、電話機(jī)、家用電器、通訊產(chǎn)品、燈飾產(chǎn)品、各類儀器及各類電子電器連接線、電機(jī)產(chǎn)品電子等。電子元器件之電阻識(shí)別方法-電容的識(shí)別方法-博盛微科技解說篇。TMP75AIDGKR
集成電路是一種微型電子器件或部件。TPS79933DRVR
半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。一般認(rèn)為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI)，主要在50年代末發(fā)展；集成度在100～1000個(gè)元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI)，主要在60年代發(fā)展；集成度在1000～105個(gè)元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI)，主要在70年代發(fā)展。在芯片制造完成后，經(jīng)過檢測，然后將硅片上的芯片一個(gè)個(gè)劃下來，將性能滿足要求的芯片封裝在管殼上，即構(gòu)成完整的集成電路。深圳博盛微科技有限公司成立于2020-08-31，企業(yè)地址位于深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北深紡大廈C座2樓A5，是專業(yè)做電子元器件、集成電路、IC芯片批發(fā)和零售的供應(yīng)商TPS79933DRVR
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