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厚膜電路。以陶瓷為基片，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝手段制備無(wú)源元件和互連導(dǎo)線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構(gòu)成一個(gè)完整電路所需的全部有源元件、無(wú)源元件和互連導(dǎo)體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實(shí)際應(yīng)用。所以所說(shuō)的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過(guò)真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術(shù)，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過(guò)1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。電容器顧名思義，是‘裝電的容器’，是一種容納電荷的器件。VND7020AJTR

集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄，數(shù)值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十kΩ范圍內(nèi)，電容一般為幾十pF。電感尚不能集成；元器件性能參數(shù)的一定誤差比較大，而同類元器件性能參數(shù)之比值比較精確；縱向NPN管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結(jié)的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點(diǎn)，模擬集成電路在電路設(shè)計(jì)思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；在電路形式上大量選用差動(dòng)放大電路與各種恒流源電路，級(jí)間耦合采用直接耦合方式；盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對(duì)單個(gè)元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對(duì)兩個(gè)器件有相同參數(shù)誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數(shù)比值影響的電路。EPM570T144A5N隨著集成電路器件尺寸的縮小和運(yùn)行速度的提高，對(duì)集成電路也提出新的更高要求。

錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。計(jì)算機(jī)集成電路，包括控制單元（CPU）、內(nèi)存儲(chǔ)器、外存儲(chǔ)器、I/O控制電路等。按應(yīng)用領(lǐng)域分：集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專屬集成電路。按外形分：集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積?。┖碗p列直插型。先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的"關(guān)鍵(cores)"，可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。

集成電路的作用：減少元器件的使用。集成電路的誕生，小規(guī)模的集成電路使內(nèi)容元器件的數(shù)量減少，在零散元器件上有了很大的技術(shù)提高。產(chǎn)品性能得到有效提高。將元器件都集中到了一起，不僅減少了外電信號(hào)的干擾，也在電路設(shè)計(jì)方面有了很大的提升，提高了運(yùn)行速度。更加方便應(yīng)用。一種功能對(duì)應(yīng)一種電路，將一種功能集中成一個(gè)集成電路，如此一來(lái)，在以后應(yīng)用中，要什么功能就可以應(yīng)用相應(yīng)的集成電路，從而方便了應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可提高。電容的識(shí)別方法與電阻的識(shí)別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。

集成電路的封裝，是一種將集成了各元件的芯片用絕緣材料制作外殼的工藝。采用的絕緣材料一般為樹(shù)脂或陶瓷，起密封、增強(qiáng)芯片強(qiáng)度、增強(qiáng)電熱性能的作用。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號(hào)“n”等）表示。集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展。MAX16990AUBB/V+T

優(yōu)點(diǎn)：電路簡(jiǎn)單，微小型化，性價(jià)比高，可靠性強(qiáng)，低功耗，故障率低。VND7020AJTR

超大規(guī)模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數(shù)）大于10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型硅片上通過(guò)平面工藝制做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個(gè)（或更多）二極管、電阻、電容和連接導(dǎo)線的電路。與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點(diǎn)：?jiǎn)蝹€(gè)元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來(lái)的元器件性能比較一致，對(duì)稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致。VND7020AJTR

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