集成電路，英文縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連接，通過(guò)半導(dǎo)體工藝。具有特定功能的集成電路。集成電路的分類(lèi)：功能結(jié)構(gòu)：集成電路又稱(chēng)集成電路，按其功能和結(jié)構(gòu)可分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐啡箢?lèi)。模擬集成電路又稱(chēng)線(xiàn)性電路，用于產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄像機(jī)的磁帶信號(hào)等）的比例。繼電器通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中，它實(shí)際上是用較小的電流去控制較大電流的一種“自動(dòng)開(kāi)關(guān)”。LM2733XMFX/NOPB
集成電路的含義，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其剛誕生時(shí)的定義范圍，但其比較關(guān)鍵的部分，仍然沒(méi)有改變，那就是“集成”，其所衍生出來(lái)的各種學(xué)科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來(lái)的利弊”這三個(gè)問(wèn)題來(lái)開(kāi)展的。硅集成電路是主流，就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱(chēng)作集成電路。集成電路或稱(chēng)微電路、微芯片、芯片在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。我們的目標(biāo)是擴(kuò)展您的每一個(gè)期望, 并期望和您成為一個(gè)長(zhǎng)期的合作伙伴，正如我們現(xiàn)有合作的客戶(hù)一樣。SN74LVC1G07QDCKRQ1模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。
在大多數(shù)的跨國(guó)公司中，供應(yīng)商開(kāi)發(fā)的基本準(zhǔn)則是“Q.C.D.S”原則，也就是質(zhì)量，成本，交付與服務(wù)并重的原則。 在這四者中，質(zhì)量因素是比較重要的，首先要確認(rèn)供應(yīng)商是否建立有一套穩(wěn)定有效的質(zhì)量保證體系，然后確認(rèn)供應(yīng)商是否具有生產(chǎn)所需特定產(chǎn)品的設(shè)備和工藝能力。其次是成本與價(jià)格，要運(yùn)用價(jià)值工程的方法對(duì)所涉及的產(chǎn)品進(jìn)行成本分析，并通過(guò)雙贏的價(jià)格談判實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約。在交付方面，要確定供應(yīng)商是否擁有足夠的生產(chǎn)能力，人力資源是否充足，有沒(méi)有擴(kuò)大產(chǎn)能的潛力。非常重要的一點(diǎn)是供應(yīng)商的售前、售后服務(wù)的紀(jì)錄。 在供應(yīng)商開(kāi)發(fā)的流程中，首先要對(duì)特定的分類(lèi)市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)分析，要了解誰(shuí)是市場(chǎng)的TOP，目前市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的，各大供應(yīng)商在市場(chǎng)中的定位是怎樣的，從而對(duì)潛在供應(yīng)商有一個(gè)大概的了解。
集成電路的封裝，是一種將集成了各元件的芯片用絕緣材料制作外殼的工藝。采用的絕緣材料一般為樹(shù)脂或陶瓷，起密封、增強(qiáng)芯片強(qiáng)度、增強(qiáng)電熱性能的作用。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號(hào)“n”等）表示。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門(mén)，觸發(fā)器，多任務(wù)器和其他電路。
在集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的剩下階段。通過(guò)把器件的關(guān)鍵晶粒封裝在一個(gè)支撐物之內(nèi)，可以有效防止物理?yè)p壞及化學(xué)腐蝕，而且還提供對(duì)外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。集成電路封裝是半導(dǎo)體設(shè)備制造過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié)。微小的模塊被置于一個(gè)保護(hù)殼內(nèi)，以防止物理?yè)p壞或化學(xué)腐蝕。隨著大規(guī)模集成電路的需求，多引腳、小體量的封裝是封裝技術(shù)發(fā)展的方向。同時(shí)，封裝要兼顧高頻信號(hào)和高速信號(hào)對(duì)信號(hào)低損失的需求，現(xiàn)存封裝技術(shù)也是多種多樣，比如BGA、LCC、LGA等。由于各類(lèi)電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。TPS51396RJER
集成電路按電路功能分，可以有以門(mén)電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基礎(chǔ)的線(xiàn)性電路。LM2733XMFX/NOPB
集成電路是一種小型元器件，集成電路的范圍要廣得多。即使將一些電阻、電容和二極管集成在一起，也可能是模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片或邏輯控制芯片。但總的來(lái)說(shuō)，這個(gè)概念更偏向于底層的東西。集成電路是指構(gòu)成電路的有源器件、無(wú)源器件及其互連，并在半導(dǎo)體襯底或絕緣襯底上共同制造，形成結(jié)構(gòu)緊密連接、內(nèi)部相關(guān)的實(shí)例電子電路。使用準(zhǔn)確定的工藝，將電路中的晶體管、電阻、電容、恐懼等元器件和流水線(xiàn)互連，制造出一個(gè)或幾個(gè)小的半導(dǎo)體芯片或介電焊盤(pán)，其內(nèi)部元器件結(jié)構(gòu)完整粘合，使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性邁出了一大步。在電路中用化名“IC”表示。竭誠(chéng)為國(guó)內(nèi)電子界人士提供質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的產(chǎn)品及相關(guān)配套服務(wù)。LM2733XMFX/NOPB
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