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根據(jù)膜的厚薄不同，膜集成電路又分為厚膜集成電路（膜厚為1μm～10μm）和薄膜集成電路（膜厚為1μm以下）兩種。在家電維修和一般性電子制作過(guò)程中遇到的主要是半導(dǎo)體集成電路、厚膜電路及少量的混合集成電路。按導(dǎo)電類型不同，分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩類。雙極型集成電路頻率特性好，但功耗較大，而且制作工藝復(fù)雜，絕大多數(shù)模擬集成電路以及數(shù)字集成電路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型屬于這一類。單極型集成電路工作速度低，但輸人阻抗高、功耗小、制作工藝簡(jiǎn)單、易于大規(guī)模集成，其主要產(chǎn)品為mos型集成電路。mos電路又分為nmos、pmos、cmos型。對(duì)于三位表示法前兩位數(shù)字表示阻值的有效數(shù)，第三位數(shù)字表示有效數(shù)后面零的個(gè)數(shù)。ADC088S022CIMTX/NOPB

集成電路的封裝，是一種將集成了各元件的芯片用絕緣材料制作外殼的工藝。采用的絕緣材料一般為樹(shù)脂或陶瓷，起密封、增強(qiáng)芯片強(qiáng)度、增強(qiáng)電熱性能的作用。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號(hào)“n”等）表示。LM3710XQMM-308/NOPB二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?，也就是在正向電壓的作用下，?dǎo)通電阻很小。

在集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的剩下階段。通過(guò)把器件的關(guān)鍵晶粒封裝在一個(gè)支撐物之內(nèi)，可以有效防止物理?yè)p壞及化學(xué)腐蝕，而且還提供對(duì)外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。集成電路封裝是半導(dǎo)體設(shè)備制造過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié)。微小的模塊被置于一個(gè)保護(hù)殼內(nèi)，以防止物理?yè)p壞或化學(xué)腐蝕。隨著大規(guī)模集成電路的需求，多引腳、小體量的封裝是封裝技術(shù)發(fā)展的方向。同時(shí)，封裝要兼顧高頻信號(hào)和高速信號(hào)對(duì)信號(hào)低損失的需求，現(xiàn)存封裝技術(shù)也是多種多樣，比如BGA、LCC、LGA等。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面到普遍的應(yīng)用，同時(shí)在通信、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢悺ＤM集成電路又稱線性電路，用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)，例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等)，其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān)。

隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。越來(lái)越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師手里，使電子電路的開(kāi)發(fā)趨向于小型化、高速化。越來(lái)越多的應(yīng)用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的數(shù)字邏輯集成電路。集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機(jī)的需要。ADC088S022CIMTX/NOPB

博盛微科技解說(shuō)電子元器件之電阻識(shí)別方法-直標(biāo)法。ADC088S022CIMTX/NOPB

我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器、開(kāi)關(guān)電源、充電器、變壓器、計(jì)算機(jī)、電話機(jī)、家用電器、通訊產(chǎn)品、燈飾產(chǎn)品、各類儀器及各類電子電器連接線、電機(jī)產(chǎn)品電子等。由于集成電路所用的半導(dǎo)體材料是雜質(zhì)靈敏的，它的元件和連線只有和幾個(gè)微米線度的大小，一個(gè)電路又集中了上萬(wàn)個(gè)這樣的元件，所以極微細(xì)的塵埃顆粒和微量有害雜質(zhì)沾污，都可以使局部連線和元件損壞，從而使整個(gè)電路失效。因此加工集成電路要求有潔凈的環(huán)境和純凈的材料。精細(xì)加工、潔凈環(huán)境、純凈材料構(gòu)成生產(chǎn)和研究集成電路的特點(diǎn)。集成電路是隨著電子裝備小型化和高可靠要求而發(fā)展起來(lái)的。它是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的綜合結(jié)晶，追溯起來(lái)，早在第二次世界大戰(zhàn)期間，在陶瓷基片上制成的電阻陣列應(yīng)是次集成化電路。ADC088S022CIMTX/NOPB

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