簡單來說就是將許多電阻，二極管與三極管等元器件以電路的形式制作半導體硅片上，然后接出引腳并封裝起來，就構(gòu)成了集成電路。優(yōu)點：電路簡單，微小型化，性價比高，可靠性強，低功耗，故障率低。集成電路中多用晶體管，少用電感，電容與電阻，特別是大容量的電容器。集成電路內(nèi)部的各個電路之間多采用直接連接。集成電路多采用對撐電路，集成電路按其功能，結(jié)構(gòu)不同，可以分為模擬集成電路，數(shù)字集成電路與數(shù)/模混合集成電路。模擬集成電路（線性電路）：用來產(chǎn)生，放大與處理各種模擬信號，其輸入信號與輸出信號成比例關(guān)系。數(shù)字集成電路：用來產(chǎn)生，放大與處理各種數(shù)字信號。電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。CSD87352Q5D
在集成電路設計與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導體集成電路的剩下階段。通過把器件的關(guān)鍵晶粒封裝在一個支撐物之內(nèi)，可以有效防止物理損壞及化學腐蝕，而且還提供對外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。集成電路封裝是半導體設備制造過程中的一個環(huán)節(jié)。微小的模塊被置于一個保護殼內(nèi)，以防止物理損壞或化學腐蝕。隨著大規(guī)模集成電路的需求，多引腳、小體量的封裝是封裝技術(shù)發(fā)展的方向。同時，封裝要兼顧高頻信號和高速信號對信號低損失的需求，現(xiàn)存封裝技術(shù)也是多種多樣，比如BGA、LCC、LGA等。ADS7924IRTER電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。
集成電路按制作工藝可分為：半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路的引腳識別：集成電路的引腳少則幾個，多則幾百個，各個引腳具有獨特的功能，所以應用中一定要清楚引腳的編號。每個集成塊都有一個標志指出第1腳。標志有小圓點、小突起、小凹坑、缺角等。把集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標志處為第1腳，沿逆時針方向依次為第2腳、3腳4腳。也有少數(shù)的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標志，而只有該集成電路的型號，對于這種集成電路引腳序號的識別，應把集成塊上印有型號的一面朝上，正視型號，其下方的第1腳為集成電路第1腳的位置，然后沿逆時針方向計數(shù)，依次是2腳、3腳。
集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路（IntegratedCircuit，IC）是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導體晶片上并裝在一個管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達到7納米。同時，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長到現(xiàn)在的300mm（約12in）。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可提高。
每個半導體芯片上的元件數(shù)，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規(guī)模集成電路。一般認為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI)，主要在50年代末發(fā)展；集成度在100～1000個元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI)，主要在60年代發(fā)展；集成度在1000～105個元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI)，主要在70年代發(fā)展。一個LSI往往是一個子系統(tǒng)。特別是在1971年微處理機問世以來，計算機設計和集成電路技術(shù)融合在一起，使整臺計算機可以做在一個芯片上。公司主營可控硅(晶閘管)、場效應管、電阻器、二極管、LED系列產(chǎn)品、LCD系列產(chǎn)品、顯示器件、電容器、連接器、傳感器、保護器件、電聲器件、電位器、光電器件、壓電晶體、頻率元件、三極管 集成電路(IC)、變頻器、繼電器、變壓器、電感器、開關(guān)元件、開關(guān)、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、LED、能源控制、醫(yī)療電子、通訊網(wǎng)絡等，為客戶的產(chǎn)品提供更高效、更貼心的服務。用兩位、三位或四位阿拉伯數(shù)字表示。ADS7924IRTER
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。CSD87352Q5D
連接器的插拔力和機械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)、接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動摩擦因數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對準度)有關(guān)。電氣性能：連接器的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強度。接觸電阻：高質(zhì)量的電連接器應當具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。絕緣電阻：衡量電連接器接插件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。抗電強度：抗電強度也稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗電壓的能力。CSD87352Q5D
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