數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)，例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。模擬集成電路又可包括：運(yùn)算放大器、功率放大器、電壓比較器、直流穩(wěn)壓器和專屬集成電路等。數(shù)字集成電路按導(dǎo)電類型可分為：雙極型集成電路和單極型集成電路、雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜功耗較大，表示集成電路有LCHLLSTTLSTTL等類單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS.NMOS.PMOS等類型。對(duì)于三位表示法前兩位數(shù)字表示阻值的有效數(shù)，第三位數(shù)字表示有效數(shù)后面零的個(gè)數(shù)。SN65HVD78DR
集成電路按制作工藝可分為：半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路的引腳識(shí)別：集成電路的引腳少則幾個(gè)，多則幾百個(gè)，各個(gè)引腳具有獨(dú)特的功能，所以應(yīng)用中一定要清楚引腳的編號(hào)。每個(gè)集成塊都有一個(gè)標(biāo)志指出第1腳。標(biāo)志有小圓點(diǎn)、小突起、小凹坑、缺角等。把集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標(biāo)志處為第1腳，沿逆時(shí)針方向依次為第2腳、3腳4腳。也有少數(shù)的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標(biāo)志，而只有該集成電路的型號(hào)，對(duì)于這種集成電路引腳序號(hào)的識(shí)別，應(yīng)把集成塊上印有型號(hào)的一面朝上，正視型號(hào)，其下方的第1腳為集成電路第1腳的位置，然后沿逆時(shí)針方向計(jì)數(shù)，依次是2腳、3腳。TS3USB3000RSER電位器觸點(diǎn)位置確定電阻體任一端與觸點(diǎn)間的阻值。
電子元器件外觀檢測(cè)設(shè)備推薦：一般電子元器件需要檢測(cè)的是各種外部凹凸，尤其是所謂突角，毛邊等的凹凸，如果是用人眼檢測(cè)的話，就會(huì)出現(xiàn)各種問題，比如人的精神狀態(tài)問題，情緒好壞等會(huì)影響外觀檢測(cè)的精度，導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率上升，或者是有些缺陷人眼是檢測(cè)不出來的，因此需要利用外觀檢測(cè)設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，以下是電子元器件外觀檢測(cè)設(shè)備的推薦。ccd自動(dòng)化視覺檢測(cè)設(shè)備：CCD自動(dòng)化視覺檢測(cè)設(shè)備，在檢測(cè)電感的時(shí)候，檢測(cè)的效率非常高，檢測(cè)的精度也很高。
半導(dǎo)體集成電路是采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)，在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、二極管等元器件并具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式制作電阻、電容等無源器件。無源元件的數(shù)值范圍可以作得很寬，精度可以作得很高。但技術(shù)水平尚無法用“膜”的形式制作晶體二極管、三極管等有源器件，因而使膜集成電路的應(yīng)用范圍受到很大的限制。在實(shí)際應(yīng)用中，多半是在無源膜電路上外加半導(dǎo)體集成電路或分立元件的二極管、三極管等有源器件，使之構(gòu)成一個(gè)整體，這便是混合集成電路。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可提高。
集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路（IntegratedCircuit，IC）是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級(jí)，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同時(shí)，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長(zhǎng)到現(xiàn)在的300mm（約12in）。錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。SN65HVD78DR
電子元器件是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。SN65HVD78DR
在集成電路設(shè)計(jì)與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的剩下階段。通過把器件的關(guān)鍵晶粒封裝在一個(gè)支撐物之內(nèi)，可以有效防止物理損壞及化學(xué)腐蝕，而且還提供對(duì)外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。集成電路封裝是半導(dǎo)體設(shè)備制造過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)。微小的模塊被置于一個(gè)保護(hù)殼內(nèi)，以防止物理損壞或化學(xué)腐蝕。隨著大規(guī)模集成電路的需求，多引腳、小體量的封裝是封裝技術(shù)發(fā)展的方向。同時(shí)，封裝要兼顧高頻信號(hào)和高速信號(hào)對(duì)信號(hào)低損失的需求，現(xiàn)存封裝技術(shù)也是多種多樣，比如BGA、LCC、LGA等。SN65HVD78DR
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