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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）?，F(xiàn)在半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。CDCLVC1102PW

當(dāng)今時(shí)代是電子信息時(shí)代，電子元器件組成電子信息裝置、設(shè)備，電子元器件是電子信息時(shí)代的基礎(chǔ)、源頭博盛微科技解說(shuō)電子元件與器件有分別嗎?確實(shí)有人從不同角度把電子元器件區(qū)分為元件和器件。有人從制造角度區(qū)分，元件：制造時(shí)沒(méi)改變材料分子結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品稱(chēng)為元件。器件：制造時(shí)改變了材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱(chēng)為器件。但是現(xiàn)代電子元器件的制造都涉及到很多物理化學(xué)過(guò)程，很多電子功能材料是無(wú)機(jī)非金屬材料，制造過(guò)程中總伴隨晶體結(jié)構(gòu)的變化。很明顯，這種區(qū)分是不科學(xué)的。質(zhì)量求生存，服務(wù)求發(fā)展。博盛微科技電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)一站式配單服務(wù)。我們的目標(biāo)是擴(kuò)展您的每一個(gè)期望,并期望和您成為一個(gè)長(zhǎng)期的合作伙伴，正如我們現(xiàn)有合作的客戶(hù)一樣。CY74FCT257ATQCT電位器：用于分壓的可變電阻器，在裸露的電阻體上，緊壓著一至兩個(gè)可移金屬觸點(diǎn)。

電源IC芯片就是利用電子開(kāi)關(guān)器件如晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅閘流管等，通過(guò)控制電路，使電子開(kāi)關(guān)器件不停地“接通”和“關(guān)斷”，讓電子開(kāi)關(guān)器件對(duì)輸入電壓進(jìn)行脈沖調(diào)制，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源芯片，從而實(shí)現(xiàn)DC/AC、DC/DC電壓變換，以及輸出電壓可調(diào)和自動(dòng)穩(wěn)壓。手機(jī)是電源IC芯片比較重要的應(yīng)用場(chǎng)合。多媒體和3G手機(jī)對(duì)高畫(huà)質(zhì)視頻、多媒體數(shù)據(jù)流、音頻播放、更清晰的顯示及更多娛樂(lè)等需求不斷提升，但這些功能卻會(huì)大量消耗電源，其中絕大多數(shù)的電源電壓并不相同，隨著電流需求不斷增加，使得它們需要更多電能，例如從2G語(yǔ)音電話(huà)升級(jí)到3G視訊電話(huà)后，對(duì)功率需求便增加一倍。

半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。一般認(rèn)為集成度在100元件以下的稱(chēng)為小規(guī)模集成電路(SSI)，主要在50年代末發(fā)展；集成度在100～1000個(gè)元件數(shù)的稱(chēng)為中規(guī)模集成電路(MSI)，主要在60年代發(fā)展；集成度在1000～105個(gè)元件的稱(chēng)為大規(guī)模集成電路(LSI)，主要在70年代發(fā)展。在芯片制造完成后，經(jīng)過(guò)檢測(cè)，然后將硅片上的芯片一個(gè)個(gè)劃下來(lái)，將性能滿(mǎn)足要求的芯片封裝在管殼上，即構(gòu)成完整的集成電路。深圳博盛微科技有限公司成立于2020-08-31，企業(yè)地址位于深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北深紡大廈C座2樓A5，是專(zhuān)業(yè)做電子元器件、集成電路、IC芯片批發(fā)和零售的供應(yīng)商傳感器通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC表示了電子學(xué)的一部分。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不只是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類(lèi)千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展。由于各類(lèi)電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿(mǎn)足各種整機(jī)的需要。電容的識(shí)別方法與電阻的識(shí)別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。SZMMSZ5246BT1G

博盛微科技解說(shuō)電子元器件之電阻識(shí)別方法-兩位有效數(shù)字色標(biāo)法。CDCLVC1102PW

集成電路按電路功能分，可以有以門(mén)電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基礎(chǔ)的線性電路。后者由于半導(dǎo)體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用，發(fā)展較前者慢。同時(shí)應(yīng)用于微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體激光器和光纖維導(dǎo)管為基礎(chǔ)的光集成電路也正在發(fā)展之中。半導(dǎo)體集成電路除以硅為基礎(chǔ)的材料外，砷化鎵也是重要的材料，以它為基礎(chǔ)材料制成的集成電路，其工作速度可比硅集成電路高一個(gè)數(shù)量級(jí)，有著廣闊的發(fā)展前景。從整個(gè)集成電路范疇講，除半導(dǎo)體集成電路外，還有厚膜電路與薄膜電路。歡迎來(lái)電咨詢(xún)。CDCLVC1102PW

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