TPS51317RGBT

來源: 發(fā)布時間:2022-08-12

數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元器件數(shù)量,可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成(SSI)電路、中規(guī)模集成(MSI)電路、大規(guī)模集成(LSI)電路、超大規(guī)模集成(VLSI)電路和特大規(guī)模集成(ULSI)電路。小規(guī)模集成電路包含的門電路在10個以內(nèi),或元器件數(shù)不超過100個;中規(guī)模集成電路包含的門電路在10-100個之間,或元器件數(shù)在100-1000個之間;大規(guī)模集成電路包含的門電路在100個以上,或元器件數(shù)在10-10個之間。電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分。TPS51317RGBT

間接測量法:在電子變壓器的初級繞組中串聯(lián)一個10/5W的電阻,次級仍全部空載。把萬用表撥至交流電壓擋。加電后,用兩表筆測出電阻R兩端的電壓降U,然后用歐姆定律算出空載電流I空,即I空=U/R??蛰d電壓的檢測。將電源變壓器的初級接220V市電,用萬用表交流電壓接依次測出各繞組的空載電壓值(U21、U22、U23、U24)應(yīng)符合要求值,允許誤差范圍一般為:高壓繞組≤±10%,低壓繞組≤±5%,帶中心抽頭的兩組對稱繞組的電壓差應(yīng)≤±2%。一般小功率電源變壓器。允許溫升為40℃~50℃,如果所用絕緣材料質(zhì)量較好,允許溫升還可提高,檢測判別各繞組的同名端。ADC088S022CIMTX/NOPB電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同,分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。

揚聲器:一般檢測高、中、低音揚聲器的直觀判別:由于測試揚聲器的有效頻率范圍比較麻煩,所以多根據(jù)它的口徑大小及紙盆柔軟程度來進(jìn)行直觀判斷,以粗略確定其頻率響應(yīng)。一般而言,揚聲器的口徑越大,紙盆邊越柔軟,低頻特性越好,與此相反,揚聲器的口徑越小,紙盆越硬而輕,高音特性越好。音質(zhì)的檢查:用萬用表的R×1Ω檔測量揚聲器的阻抗。表筆一觸及引腳,就能聽到喀喇聲,喀喇聲越響的揚聲器,其電―聲轉(zhuǎn)換的效率越高,喀喇聲越清脆、干凈的揚聲器,其音質(zhì)越好。

連接器的插拔力和機械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)、接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動摩擦因數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對準(zhǔn)度)有關(guān)。電氣性能:連接器的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強度。接觸電阻:高質(zhì)量的電連接器應(yīng)當(dāng)具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。絕緣電阻:衡量電連接器接插件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo),其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等??闺姀姸龋嚎闺姀姸纫卜Q耐電壓、介質(zhì)耐壓,是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗電壓的能力。電容器,任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導(dǎo)體(包括導(dǎo)線)間都構(gòu)成一個電容器。

連接器的構(gòu)造和形式是多種多樣的,隨著運營領(lǐng)取的不同,應(yīng)用對象的不同,設(shè)備頻率及功率不相同產(chǎn)生了各種形式的連接器,比如在電腦硬盤的連接器和汽車機床的連機器,以及常見的電視遙控器的連接器是大不相同的。在很多設(shè)備當(dāng)中,你順著電路疏通路線觀察,一定會看到一個以上的連接器,所以連接器的使用方法也就有很多方式了,但不管是什么類型結(jié)構(gòu)的連接器都有一個標(biāo)準(zhǔn)的作用:保證電流順暢可靠連續(xù)的流通。光纖快速連接器構(gòu)造主要包括:推塊、連接器主體、防塵帽這三部分組成,造型結(jié)構(gòu)非常簡單,使用也比較便捷。電子元器件由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用。BQ2002SNTR

晶體二極管:晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示,如:D5表示編號為5的二極管。TPS51317RGBT

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)?,F(xiàn)在半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。TPS51317RGBT

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標(biāo)簽: 電子元器件
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