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PCB 板的 “醫(yī)療級表面處理” 為何推薦沉金工藝?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-07

醫(yī)療級表面處理推薦沉金工藝(ENIG),因其平整性好(金層厚度 0.05-0.1μm),可焊性穩(wěn)定(存儲 3 年仍滿足潤濕時間≤3 秒)。聯(lián)合多層醫(yī)療板通過 ISO 10993 生物相容性測試,重金屬析出量≤1ppm,確保植入式設備安全。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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