聯(lián)合多層如何通過 “拼板利用率” 降低 PCB 生產(chǎn)成本？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-05

聯(lián)合多層通過拼板利用率計(jì)算軟件（如 GenCAM）優(yōu)化排版，將 100mm×100mm 小板拼成 305mm×460mm 大板，利用率從 70% 提升至 88%。采用異形拼板（如三角形邊角填充）進(jìn)一步提高 10%，單批次生產(chǎn)數(shù)量增加 25%，成本降低 15%。

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