深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-26
消費(fèi)電子中,手機(jī)主板用 10 層 HDI 實(shí)現(xiàn) 0.3mm BGA 封裝,筆記本電腦用 8 層 FR-4 處理高速信號(hào),聯(lián)合多層案例顯示 HDI 板使手機(jī) PCB 面積縮小 50%。
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