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消費(fèi)電子中 PCB 板的典型應(yīng)用案例有哪些?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-26

消費(fèi)電子中,手機(jī)主板用 10 層 HDI 實(shí)現(xiàn) 0.3mm BGA 封裝,筆記本電腦用 8 層 FR-4 處理高速信號(hào),聯(lián)合多層案例顯示 HDI 板使手機(jī) PCB 面積縮小 50%。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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