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甲酸在焊接過程中的作用機制是什么？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-03

甲酸分子通過吸附在焊料 / 母材表面，去除氧化層（如 SnO?、CuO）并降低界面張力，促進焊料潤濕鋪展。廣東華芯半導體技術有限公司的設備通過優(yōu)化甲酸注入位置與氣流方向，使活化效率提升 30%，焊接空洞率可控制在 1% 以下。

本回答由 廣東華芯半導體技術有限公司 提供

廣東華芯半導體技術有限公司
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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
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聯(lián)系人： 周小姐

手   機： 19022368597

網   址： http://www.hxvaet.com/

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廣東省東莞市市轄區(qū)廣東省東莞市松山湖園區(qū)中集產城數(shù)字科技產業(yè)園中區(qū)2棟3單元
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