FCom在高可靠封裝結(jié)構(gòu)方面有哪些強化設計？

深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-06-05

FCom致力于提升封裝整體可靠性，特別面向車規(guī)、工業(yè)控制、醫(yī)療等場合： 陶瓷封裝采用氣密焊封+鍍金引腳結(jié)構(gòu)，提升抗氧化能力； 內(nèi)部晶片與焊線固定采用低應力、有機彈性封膠，避免熱膨脹斷裂； 引腳表面采用Ni/Pd/Au三層結(jié)構(gòu)，提升焊接強度； 所有型號通過高低溫循環(huán)、冷熱沖擊、85℃/85%濕熱等可靠性驗證； 支持AEC-Q200兼容工藝與批次一致性驗證，適用于車規(guī)招標入圍。 FCom在高可靠方向持續(xù)投入材料優(yōu)化與產(chǎn)線一致性控制。

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