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甲酸真空回流焊在 Mini LED 封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)是什么？

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-07

可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)焊盤（≤50μm）的無(wú)缺陷焊接，避免傳統(tǒng)助焊劑殘留對(duì)光學(xué)性能的影響。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備已用于某 Mini LED 廠商的 COB 封裝線，焊點(diǎn)良率達(dá) 99.8%，光衰降低 12%。

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
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簡(jiǎn)介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無(wú)氧銀漿烤箱等設(shè)備。
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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

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手   機(jī)： 19022368597

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