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線路板的 “可焊性” 如何測(cè)試？聯(lián)合多層有何標(biāo)準(zhǔn)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-04

可焊性通過(guò)潤(rùn)濕平衡法測(cè)試，聯(lián)合多層標(biāo)準(zhǔn)：焊接張力≥3.0cN/mm，潤(rùn)濕時(shí)間≤5 秒。表面處理不良（如氧化）會(huì)導(dǎo)致可焊性下降，沉金板可焊性壽命＞12 個(gè)月，OSP 板需在 3 個(gè)月內(nèi)完成焊接。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介： 專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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