單片反應(yīng)器是一種新型的LPCVD反應(yīng)器,它由一個單片放置的石英盤和一個輻射加熱系統(tǒng)組成,可以實現(xiàn)更高的沉積精度和更好的沉積性能,適用于高級產(chǎn)品。氣路系統(tǒng):氣路系統(tǒng)是用于向LPCVD反應(yīng)器內(nèi)送入氣相前驅(qū)體和稀釋氣體的設(shè)備,它由氣瓶、閥門、流量計、壓力計、過濾器等組成。氣路系統(tǒng)需要保證氣體的純度、流量、比例和穩(wěn)定性,以控制沉積反應(yīng)的動力學(xué)和動態(tài)。真空系統(tǒng):真空系統(tǒng)是用于將LPCVD反應(yīng)器內(nèi)的壓力降低到所需的工作壓力的設(shè)備,它由真空泵、真空計、閥門等組成。真空系統(tǒng)需要保證反應(yīng)器內(nèi)的壓力范圍、穩(wěn)定性和均勻性,以影響沉積速率和均勻性??刂葡到y(tǒng):控制系統(tǒng)是用于監(jiān)測和控制LPCVD制程中各個參數(shù)的設(shè)備,它由傳感器、控制器、顯示器等組成??刂葡到y(tǒng)需要保證反應(yīng)器內(nèi)的壓力、溫度、氣體組成等參數(shù)的準確測量和實時調(diào)節(jié),以保證沉積質(zhì)量和性能。影響PECVD工藝質(zhì)量的因素主要有以下幾個方面:1.起輝電壓;2.極板間距和腔體氣壓;3.射頻電源的工作頻率;蘇州真空鍍膜廠
涂敷在透明光學(xué)元件表面、用來消除或減弱反射光以達增透目的的光學(xué)薄膜。又稱增透膜。簡單的減反射膜是單層介質(zhì)膜,其折射率一般介于空氣折射率和光學(xué)元件折射率之間,使用普遍的介質(zhì)膜材料為氟化鎂。減反射膜的工作原理是基于薄膜干涉原理。入射光在介質(zhì)膜兩表面反射后得兩束相干光,選擇折射率適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)膜材料,可使兩束相干光的振幅接近相等,再控制薄膜厚度,使兩相干光的光程差滿足干涉極小條件,此時反射光能量將完全消除或減弱。反射能量的大小是由光波在介質(zhì)膜表面的邊界條件確定,適當(dāng)條件下可完全沒有反射光或只有很弱的反射光。
鈦金真空鍍膜技術(shù)真空鍍膜設(shè)備需定期進行維護保養(yǎng)。
LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積(LowPressureChemicalVaporDeposition)的簡稱,是一種在低壓條件下利用氣態(tài)化合物在基片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成穩(wěn)定固體薄膜的工藝。LPCVD是一種常用的CVD工藝,與常壓CVD(APCVD)、等離子體增強CVD(PECVD)、高密度等離子體CVD(HDPCVD)和原子層沉積(ALD)等其他CVD工藝相比,具有一些獨特的特點和優(yōu)勢。LPCVD的原理是利用加熱設(shè)備作為熱源,將基片放置在反應(yīng)室內(nèi),并維持一個低壓環(huán)境(通常在10-1000Pa之間)。然后向反應(yīng)室內(nèi)輸送含有所需薄膜材料元素的氣體或液體前驅(qū)體,使其與基片表面接觸并發(fā)生熱分解或氧化還原反應(yīng),從而在基片表面沉積出所需的薄膜材料。LPCVD可以沉積多種類型的薄膜材料,如多晶硅、氮化硅、氧化硅、氧化鋁、二硫化鉬等。
真空鍍膜技術(shù)屬于表面處理技術(shù)的一類,應(yīng)用非常廣。主要應(yīng)用有一下幾類:光學(xué)膜:用于CCD、CMOS中的各種濾波片,高反鏡。功能膜:用于制造電阻、電容,半導(dǎo)體薄膜,刀具鍍膜,車燈,車燈罩,激光,太陽能等。裝飾膜:手機/家電裝飾鍍膜,汽車標牌,化妝品盒蓋,建筑裝飾玻璃、汽車玻璃,包裝袋。真空鍍膜對真空的要求非常嚴格,根據(jù)不同的真控制可以劃分為低真空(1至1E-5Torr),中真空(1E-5至1E-6Torr),高真空(1E-6至1E-8Torr),超高真空(低于1E-9Torr),針對不同的真空有多種測量方式,電容膜片(CDG)、導(dǎo)熱(Piriani)、熱陰極電離(HCIG)、粘度(自旋轉(zhuǎn)子)等。鍍膜過程需在高度真空環(huán)境中進行。
鍍膜技術(shù)工藝包括光刻、真空磁控濺射、電子束蒸鍍、ITO鍍膜、反應(yīng)濺射,在微納加工過程中,薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學(xué)沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積(熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā))和濺射沉積是典型的物理方法,主要用于沉積金屬單質(zhì)薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下,利用電阻加熱至材料的熔化溫度,使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜,而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱。磁控濺射在高真空,在電場的作用下,Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材,使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底;磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好,熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜;化學(xué)氣相沉積(CVD)是典型的化學(xué)方法而等離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)是物理與化學(xué)相結(jié)合的混合方法,CVD和PECVD主要用于生長氮化硅、氧化硅等介質(zhì)膜。真空鍍膜能賦予材料特殊的光學(xué)性能。黑龍江等離子體增強氣相沉積真空鍍膜
鍍膜技術(shù)可用于改善材料的摩擦性能。蘇州真空鍍膜廠
LPCVD設(shè)備中的薄膜材料的質(zhì)量和性能可以通過多種方法進行表征和評價。常見的表征和評價方法有以下幾種:(1)厚度測量法,是指通過光學(xué)或電子手段來測量薄膜的厚度,如橢圓偏振儀、納米壓痕儀、電子顯微鏡等;(2)成分分析法,是指通過光譜或質(zhì)譜手段來分析薄膜的化學(xué)成分,如X射線光電子能譜(XPS)、二次離子質(zhì)譜(SIMS)、原子發(fā)射光譜(AES)等;(3)結(jié)構(gòu)表征法,是指通過衍射或散射手段來表征薄膜的晶體結(jié)構(gòu),如X射線衍射(XRD)、拉曼光譜(Raman)、透射電子顯微鏡(TEM)等;(4)性能測試法,是指通過電學(xué)或力學(xué)手段來測試薄膜的物理性能,如電阻率、介電常數(shù)、硬度、應(yīng)力等。蘇州真空鍍膜廠