【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時(shí)間<3 秒,較常規(guī)錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),較普通中溫焊料提升 40%,有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配,提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機(jī),刮刀速度可達(dá) 80mm/s,生產(chǎn)效率提升 20%。
無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),有鉛系列錫渣率<0.3%,顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。茂名固晶錫膏價(jià)格
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點(diǎn),保障信號傳輸
無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,接觸電阻穩(wěn)定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產(chǎn),降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,印刷后形態(tài)保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補(bǔ)焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作,適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,焊點(diǎn)無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
山西熱壓焊錫膏價(jià)格低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板,20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率<5%。
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點(diǎn) 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時(shí)鹽霧測試,應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機(jī)使用,生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝;
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焊點(diǎn)空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精細(xì)覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,焊點(diǎn)飽滿,經(jīng)過高低溫循環(huán)測試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。精密儀器錫膏方案:低電阻高絕緣,適配萬用表與傳感器電路,測量精度有保障。
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達(dá) 95%。汕頭錫膏多少錢
高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定。茂名固晶錫膏價(jià)格
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。
微米級工藝,適配微型元件
低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后長時(shí)間保持形態(tài),解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率,提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過全自動光學(xué)檢測(AOI)驗(yàn)證,使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率<0.05%,遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī),適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)
無鉛無鹵配方通過多項(xiàng)國際認(rèn)證,助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書。
茂名固晶錫膏價(jià)格