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來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-27

硬故障給電路帶來的損壞如果不經(jīng)維修便是長久性且不可自行恢復(fù)的,通常集成電路芯片故障檢測必需的模塊有三個(gè):源激勵(lì)模塊,觀測信息采集模塊和檢測模塊。源激勵(lì)模塊用于將測試向量輸送給集成電路芯片,以驅(qū)使芯片進(jìn)入各種工作模式。故,通常希望測試向量集能盡量多得包含所有可能的輸入向量。觀測信息采集模塊負(fù)責(zé)對之后用于分析和處理的信息進(jìn)行采集。觀測信息的選取對于故障檢測至關(guān)重要,它應(yīng)當(dāng)盡量多的包含故障特征信息且容易采集。檢測模塊負(fù)責(zé)分析處理采集到的觀測信息,將隱藏在觀測信息中的故障特征識別出來,以診斷出電路故障的模式。按功能結(jié)構(gòu)分類:集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。SN74LVC1G07QDCKRQ1供貨公司

集成度在105元件以上的一般稱為超大規(guī)模集成電路(VLSI),主要在80年代發(fā)展。采用更先進(jìn)的制造工藝技術(shù),發(fā)展了一系列如電子束、軟X射線曝光、離子刻蝕等精細(xì)加工技術(shù),計(jì)算機(jī)工藝模擬和計(jì)算機(jī)輔助生產(chǎn)(CAP),以及計(jì)算機(jī)輔助測試(CAT)等技術(shù)。它的設(shè)計(jì)更多采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)。集成電路和微處理機(jī)的出現(xiàn)不僅深刻地改變了電子技術(shù)的面貌和原有的設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ),而且成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的重要基礎(chǔ)之一。集成電路向功能越來越大的方向發(fā)展,使整機(jī)、線路與元件、器件之間的明確界限被突破,器件問題和線路基至整機(jī)系統(tǒng)問題已經(jīng)結(jié)合在一起,體現(xiàn)在一小塊硅片上,這就形成了固體物理、器件工藝與電子學(xué)三者結(jié)合的一個(gè)新領(lǐng)域──微電子學(xué)。TPS73001DBVR集成電路集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。

隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開關(guān)功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級別設(shè)備的IC不是沒有問題,主要是泄漏電流。因此,對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步,在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖中有很好的描述。越來越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師手里,使電子電路的開發(fā)趨向于小型化、高速化。越來越多的應(yīng)用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡單的數(shù)字邏輯集成電路。

每個(gè)半導(dǎo)體芯片上的元件數(shù),即集成度,60年代到70年代初每年遞增一倍,70年代末到目前,每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規(guī)模集成電路。一般認(rèn)為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI),主要在50年代末發(fā)展;集成度在100~1000個(gè)元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI),主要在60年代發(fā)展;集成度在1000~105個(gè)元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI),主要在70年代發(fā)展。一個(gè)LSI往往是一個(gè)子系統(tǒng)。特別是在1971年微處理機(jī)問世以來,計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)和集成電路技術(shù)融合在一起,使整臺計(jì)算機(jī)可以做在一個(gè)芯片上。電路的小尺寸使得與板級集成相比,有更高速度,更低功耗(參見低功耗設(shè)計(jì))并降低了制造成本。

集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。集成電路可以安裝在印刷電路板(PCB)中,就像綠色的一樣。注意將兩個(gè)不同IC的“分支”(端子)鏈接在一起的細(xì)線。其他走線將IC鏈接到常規(guī)電子組件,例如電阻器和電容器。設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高,但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上,每個(gè)集成電路的成本較小化。BQ24610RGER集成電路

集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。SN74LVC1G07QDCKRQ1供貨公司

通過使用**所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路,減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān),不需凡事再由基礎(chǔ)的一個(gè)個(gè)晶體管處設(shè)計(jì)起。IC可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對于信號爭斗必須小心。集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。SN74LVC1G07QDCKRQ1供貨公司

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