IC芯片選擇因素：電源管理的范疇比較廣，既包括單獨(dú)的電能變換（主要是直流到直流，即DC/DC），單獨(dú)的電能分配和檢測(cè)，也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。相應(yīng)的，電源管理芯片的分類(lèi)也包括這些方面，比如線(xiàn)性電源芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、開(kāi)關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、電壓檢測(cè)芯片、電池充電管理芯片等。下面簡(jiǎn)要介紹一下電源管理芯片的主要類(lèi)型和應(yīng)用情況：如果所設(shè)計(jì)的電路要求電源有高的噪音和紋波抑制，要求占用PCB板面積小（如手機(jī)等手持電子產(chǎn)品），電路電源不允許使用電感器（如手機(jī)），電源需要具有瞬時(shí)校準(zhǔn)和輸出狀態(tài)自檢功能，要求穩(wěn)壓器壓降及自身功耗低，線(xiàn)路成本低且方案簡(jiǎn)單，那么線(xiàn)性電源是較恰當(dāng)?shù)倪x擇。IC芯片在通電之后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，所有的晶體管就會(huì)開(kāi)始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。TI ADS130B04QPWRQ1
若IC芯片各引腳電壓正常，則一般認(rèn)為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應(yīng)從偏離正常值較大處入手，檢查外層元件有無(wú)故障，若無(wú)故障，則ic很可能損壞。對(duì)于動(dòng)態(tài)接收裝置，如電視機(jī)，在有無(wú)信號(hào)時(shí)，ic各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號(hào)大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。對(duì)于多種工作方式的裝置，如錄像機(jī)，在不同工作方式下，ic各引腳電壓也是不同的。交流工作電壓測(cè)量法：為了掌握ic交流信號(hào)的變化情況，可以用帶有插孔的萬(wàn)用表對(duì)ic的交流工作電壓進(jìn)行近似測(cè)量。TI TPS562208DDCRIC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目。集成度越高，所容納的元件數(shù)目越多。
IC芯片可靠性測(cè)試，芯片通過(guò)了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作，以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等，這些都要通過(guò)可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。板級(jí)測(cè)試，主要應(yīng)用于功能測(cè)試，使用PCB板+芯片搭建一個(gè)“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測(cè)芯片的功能，或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評(píng)估板。晶圓CP測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。
通常把各電位器旋到機(jī)械中間位置，信號(hào)源采用一定場(chǎng)強(qiáng)下的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，當(dāng)然，如能再記錄各功能開(kāi)關(guān)位置，那就更有代表性。如果排除以上因素后，所測(cè)的個(gè)別引腳電壓還是不符標(biāo)稱(chēng)值時(shí)，需進(jìn)一步分析原因，但不外乎兩種可能。一是集成電路本身故障引起；二是集成塊外層電路造成。分辨出這兩種故障源，也是修理集成電路家電設(shè)備的關(guān)鍵。IC芯片是將大量的微電子元件如晶體管、微型電路、電容等多種電子設(shè)備進(jìn)行高度集成，并將一塊塑料作為基礎(chǔ)而建立在上面的小型芯片，現(xiàn)在的大部分芯片都可以叫做IC芯片，它是現(xiàn)代社會(huì)高科技的象征，也是人類(lèi)智慧的結(jié)晶。在IC芯片設(shè)計(jì)中，重要的步驟就是規(guī)格制定。
IC芯片對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)由晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和封裝生產(chǎn)線(xiàn)兩部分組成。芯片中的晶體管分兩種狀態(tài)：開(kāi)、關(guān)，平時(shí)使用1、0來(lái)表示，然后通過(guò)1和0來(lái)傳遞信號(hào)，傳輸數(shù)據(jù)。為了掌握ic交流信號(hào)的變化情況，可以用帶有插孔的萬(wàn)用表對(duì)ic的交流工作電壓進(jìn)行近似測(cè)量。TI INA240A4EDRQ1
IC芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。TI ADS130B04QPWRQ1
從IC芯片設(shè)計(jì)開(kāi)始，就應(yīng)考慮到如何測(cè)試，是否應(yīng)添加DFT【DesignforTest】設(shè)計(jì)，是否可以通過(guò)設(shè)計(jì)功能自測(cè)試【FuncBIST】減少對(duì)外層電路和測(cè)試設(shè)備的依賴(lài)。在芯片開(kāi)啟驗(yàn)證的時(shí)候，就應(yīng)考慮出具的測(cè)試向量，應(yīng)把驗(yàn)證的TestBench按照基于周期【Cyclebase】的方式來(lái)寫(xiě)，這樣生成的向量也更容易轉(zhuǎn)換和避免數(shù)據(jù)遺漏等等。在芯片流片Tapout階段，芯片測(cè)試的方案就應(yīng)制定完畢，ATE測(cè)試的程序開(kāi)發(fā)與CP/FT硬件制作同步執(zhí)行，確保芯片從晶圓產(chǎn)線(xiàn)下來(lái)就開(kāi)啟調(diào)試，把芯片開(kāi)發(fā)周期極大的縮短。TI ADS130B04QPWRQ1
深圳市頂真源科技有限公司專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋TI，NXP，AOS，Maxim，我們本著對(duì)客戶(hù)負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶(hù)滿(mǎn)意。公司力求給客戶(hù)提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠(chéng)實(shí)正直、開(kāi)拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個(gè)人帶來(lái)共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，已成為T(mén)I，NXP，AOS，Maxim行業(yè)出名企業(yè)。