BLE連接穩(wěn)定性直接影響用戶體驗(yàn)，是決定產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓廣度和深度的重要因素。外界環(huán)境無(wú)線干擾很多，給BLE連接帶來(lái)問(wèn)題，比如設(shè)備無(wú)法連接、連接異常斷開(kāi)、反復(fù)斷開(kāi)重連、復(fù)位從機(jī)連接的情況。藍(lán)牙芯片要良好抵御外部干擾，廠商的芯片設(shè)計(jì)是保證穩(wěn)定性的首要環(huán)節(jié)。特別是對(duì)模擬信號(hào)采集、模數(shù)轉(zhuǎn)換、射頻端的電路設(shè)計(jì)，決定了產(chǎn)品穩(wěn)定性。從信號(hào)鏈角度出發(fā)，藍(lán)牙芯片要傳輸傳感器收集的數(shù)據(jù)，需要經(jīng)過(guò)基帶和射頻來(lái)實(shí)現(xiàn)?；鶐Р糠痔幚頂?shù)字信號(hào)，進(jìn)行信道編碼、脈沖成形和調(diào)制解調(diào)等，射頻端則通過(guò)功放、濾波器、天線等發(fā)送信號(hào)。隨著藍(lán)牙耳機(jī)的小型化，對(duì)其芯片的集成度和封裝尺寸要求都有所提升。福建指紋鎖藍(lán)牙芯片
低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，2023年全球低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)有望達(dá)到67億美元，2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6%。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG估算，2018年低功耗單模藍(lán)牙出貨量為5.4億，雙模藍(lán)牙出貨量為27億，BLE總市場(chǎng)規(guī)模約45億美元。預(yù)計(jì)到2023年，全球90%以上的藍(lán)牙設(shè)備將使用低功耗藍(lán)牙芯片，約有三分之一的設(shè)備將使用單模低功耗藍(lán)牙，出貨星預(yù)計(jì)達(dá)到16億，市場(chǎng)空間達(dá)22億美元;為了能夠充分利用藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，雙模藍(lán)牙正在取代經(jīng)典藍(lán)牙，預(yù)計(jì)2023年雙模藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)32億，市場(chǎng)空間高達(dá)45美元。2018至2023年低功耗藍(lán)牙整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。。浙江智能照明藍(lán)牙芯片新功能的加入對(duì)藍(lán)牙芯片的數(shù)據(jù)處理能力也在提升。
具體來(lái)說(shuō)，低功耗藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)爆發(fā)的空間集中在智能家居、智慧樓宇、智慧城市、智能工業(yè)等領(lǐng)域。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG）數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年藍(lán)牙智能家居設(shè)備年出貨量將達(dá)到11.5億，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到59%;預(yù)計(jì)2023年藍(lán)牙智能樓宇設(shè)備年出貨量會(huì)達(dá)到3.74億,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到46%;預(yù)計(jì)2023年藍(lán)牙智慧城市設(shè)備年出貨量會(huì)達(dá)到1.97億，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到40%;預(yù)計(jì)2023年藍(lán)牙智慧工業(yè)設(shè)備年出貨星達(dá)到2.78億,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到40%。上海巨微集成電路有限公司。
經(jīng)典藍(lán)牙模塊：泛指支持藍(lán)牙協(xié)議在4.0以下的模塊，用于數(shù)據(jù)量比較大的傳輸，如：語(yǔ)音、音樂(lè)、視頻等。低功耗藍(lán)牙模塊：指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊，具有低成本及低功耗特點(diǎn)。低功耗藍(lán)牙模塊應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求較高、數(shù)據(jù)速率較低的產(chǎn)品，如：鼠標(biāo)、鍵盤等遙控類設(shè)備，心跳帶、血壓計(jì)、溫度傳感器等傳感類設(shè)備。上游的行業(yè)集中度高，藍(lán)牙芯片廠商對(duì)設(shè)計(jì)工具、晶圓制造、封裝測(cè)試的海外企業(yè)依賴度高；下游用戶對(duì)藍(lán)牙芯片的集成度、方案整體成本及實(shí)現(xiàn)難易程度關(guān)注度較高。降噪藍(lán)牙芯片的主要構(gòu)成有電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、無(wú)線通信芯片、音頻解碼芯片及降噪芯片等。
藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)邁入5.0時(shí)代，Mesh組網(wǎng)技術(shù)助力品質(zhì)高低功耗藍(lán)牙開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。藍(lán)牙4.0引入了低功耗模塊，敲開(kāi)物聯(lián)網(wǎng)的大門。藍(lán)牙技術(shù)早期由愛(ài)立信公司在1995年提出，主要應(yīng)用于藍(lán)牙音頻領(lǐng)域，隨后1998年藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG）成立，負(fù)責(zé)制定和維護(hù)藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。至今藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)從1.1到5.1版本，共經(jīng)歷了10次升級(jí)，而自2010年藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后，藍(lán)牙由經(jīng)典藍(lán)牙邁向低功耗藍(lán)牙時(shí)代，而低功耗模塊的引入,也將藍(lán)牙的功耗降低了90%以上，使更多終端尤其是移動(dòng)終端設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)化成為可能。上海巨微集成電路有限公司藍(lán)牙芯片**國(guó)內(nèi)。浙江智能照明藍(lán)牙芯片
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主控藍(lán)牙芯片：解決TWS耳機(jī)傳輸及音質(zhì)問(wèn)題的關(guān)鍵在于藍(lán)牙技術(shù)與音頻編解碼技術(shù)發(fā)展，這些通常集成在TWS耳機(jī)的主控藍(lán)牙芯片SoC內(nèi)，因而藍(lán)牙SOC芯片對(duì)TWS耳機(jī)信號(hào)傳輸及音質(zhì)表現(xiàn)至關(guān)重要。依據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，TWS SoC芯片通常成本占比在10%-20%，而一些中低端藍(lán)牙芯片價(jià)格已降至1.6元。芯片供應(yīng)商增加的同時(shí)芯片價(jià)格也在下降，這將帶動(dòng)整個(gè)TWS耳機(jī)行業(yè)快速發(fā)展，但主控芯片的競(jìng)爭(zhēng)也將加劇。TWS耳機(jī)主要包括兩個(gè)無(wú)線耳機(jī)和一個(gè)充電盒，從零組件構(gòu)成來(lái)看，無(wú)線耳機(jī)主要包括主控藍(lán)牙芯片、存儲(chǔ)芯片、音頻解碼器、各種傳感器、柔性電路板FPC和電池等；充電盒部分主要包括微控制器、電源管理IC、過(guò)流保護(hù)IC和鋰電池等。藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路，應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)；藍(lán)牙設(shè)備由藍(lán)牙主機(jī)和藍(lán)牙模塊組成，用于短距離無(wú)線通信。福建指紋鎖藍(lán)牙芯片
上海巨微集成電路有限公司是一家集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，集成電路芯片的研發(fā)、銷售，從事貨物與技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。 集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，集成電路芯片的研發(fā)、銷售，從事貨物與技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。上海巨微深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的藍(lán)牙無(wú)線傳輸:，藍(lán)牙數(shù)據(jù)廣播，藍(lán)牙射頻前端。上海巨微不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。上海巨微創(chuàng)始人許剛，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。