貼片鉭電容的特點(diǎn)是壽命長、耐高溫、精度高、高頻濾波性能優(yōu)良，相比鋁電解電容容量小些，價(jià)格比鋁電解電容高，耐電壓、耐電流能力相對較弱。 用于小容量低頻濾波電路。 片式鋁電解電容器的容量比片式鉭電容器大。 它們在顯卡中比較常見，容量在68μF到1500μF之間。 主要用于低頻電流的濾波和穩(wěn)定。 深圳市容發(fā)科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件代理的服務(wù)商，產(chǎn)品覆蓋電阻、電容、電感、三極管、霍爾開關(guān)、電源芯片等，公司產(chǎn)品型號齊全，交貨快捷。 歡迎有需要的朋友隨時(shí)與我們聯(lián)系，我公司將竭誠為您服務(wù)。需要注意避免過高的溫度。出口貼片陶瓷電容服務(wù)電話
在常規(guī)電路中，大家都知道，普通貼片電容一般容量為1uF，比較高為47UF，電解電容來代替更大的容量的電容，但電解電容不穩(wěn)定，在高溫條件下電容變化較大。 損耗系數(shù)高等缺點(diǎn)使得人們將注意力轉(zhuǎn)向更穩(wěn)定的陶瓷電容器，并且大容量電容器得到了發(fā)展。 雖然電容只能做到220uF，但在普通和精密電路應(yīng)用中已經(jīng)足夠發(fā)揮作用了。 大容量電容的應(yīng)用一般用于開關(guān)電源上的濾波。 這是整個(gè)電路的電源，因此需要更穩(wěn)定的電流支持，電容的容量在這里也尤為關(guān)鍵。 畢竟電容器的電容量值越大，濾波效果越好。有什么貼片陶瓷電容怎么樣貼片電容的引線焊接過程需要注意靜電防護(hù)。
貼片電容在電路中如何識別剛才我們已經(jīng)講過了，相信大家已經(jīng)有了初步的了解，那么SMT貼片電感和電阻如何識別呢，方法也很簡單。一般情況下可以根據(jù)元器件的外形來進(jìn)行判斷，貼片電感的外形有多邊形狀，而電阻的外形基本上是以長方形為主。電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對較大。貼片電容的顏色多為灰色、青灰色、黃色這3種，有些貼片電容上沒有印字，那是因?yàn)橐?jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成，導(dǎo)致無法在其表面印字。所以，也可以通過看標(biāo)簽和測量，來進(jìn)行元器件的辨別區(qū)分。更多信息請咨詢我司銷售人員。
隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要開發(fā)高擊穿電壓、低損耗、小尺寸、高可靠性的高壓陶瓷電容器。 二十多年來，國內(nèi)外研制成功的高壓陶瓷電容器已廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)、激光電源、錄像機(jī)、彩電、電子顯微鏡、復(fù)印機(jī)、辦公自動化設(shè)備、航空航天、導(dǎo)彈、 和導(dǎo)航。 鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好等優(yōu)點(diǎn)，但也存在電容隨介質(zhì)溫度變化率增大、絕緣電阻下降的缺點(diǎn)。 鈦酸鍶晶體的居里溫度為-250℃，在室溫下具有立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu)。 它是順電體，不存在自發(fā)極化。 鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數(shù)變化小，tgδ和電容變化率小，這些優(yōu)點(diǎn)使其非常有利于作為高壓電容器介質(zhì)。貼片陶瓷電容的引線焊接溫度一般較低。
貼片電容讀取方法 與電阻不同的是，貼片電容的電容量并不直接標(biāo)注在電容的表面，貼片電容的表面也沒有任何東西（這也是區(qū)分貼片電阻和同尺寸電容的一種方法）。 貼片電容的電容值標(biāo)注在封裝的頂部。 但其讀取方法與貼片電阻相同，只是單位不同。 例如： 104=10×10的四次方；100000pF=100nF=0.1uF，也可以簡單理解為前2位是有效數(shù)值，即10，第三位是0的個(gè)數(shù)，即0000。 電容有三種常用單位； pF、nF、uF，三者之間的換算關(guān)系為：1uF=1000nF=100000pF，即兩者的關(guān)系是1000的倍數(shù)。 因此，在讀取電容器的電容值時(shí)，需要牢記三種單位之間的換算關(guān)系，因?yàn)椴煌钠放瓶赡軙褂貌煌膯挝?。常見的?0V、16V、25V和50V等。推廣貼片陶瓷電容銷售公司
貼片電容的引線形式有兩種。出口貼片陶瓷電容服務(wù)電話
Ⅰ類陶瓷電容器用于高穩(wěn)定性和低損耗應(yīng)用。 它們非常準(zhǔn)確，并且電容值相對于施加的電壓、溫度和頻率而言是穩(wěn)定的。 NP0系列電容器在-55至125°C的溫度范圍內(nèi)具有±0.5%的電容熱穩(wěn)定性。 標(biāo)稱電容值的公差可低至 1%。 Ⅱ 電容器的單位容量電容較高，用于不太敏感的應(yīng)用。 在工作溫度范圍內(nèi)，其熱穩(wěn)定性一般為±15%，標(biāo)稱值公差為20%左右。 當(dāng)需要高元件封裝密度時(shí)，就像大多數(shù)現(xiàn)代印刷電路板 (PCB) 的情況一樣，MLCC 器件比其他電容器具有巨大的優(yōu)勢。 舉例來說，“0402”MLCC 封裝尺寸*為 0.4mm x 0.2mm。 在這樣的封裝中，有 500 層或更多的陶瓷和金屬層。 截至現(xiàn)在，陶瓷的超小厚度約為0.3微米。出口貼片陶瓷電容服務(wù)電話