片式多層陶瓷電容器（MLCC）簡稱貼片電容，是由印有印刷電極（內部電極）的陶瓷介質膜片以錯位方式層疊而成，經(jīng)一次性高溫燒結后形成陶瓷片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），形成獨石結構，故又稱獨石電容器。 多層片式陶瓷電容器的結構主要包括陶瓷介質、金屬內電極、金屬外電極三部分。 多層片式陶瓷電容器是多層層疊結構。 簡單來說，它就是多個簡單的平行板電容器的并聯(lián)體。 片式電容器包括片式陶瓷電容器、片式鉭電容器、片式鋁電解電容器。 貼片陶瓷電容器是無極性的，容量較小。 一般能耐高溫、耐電壓，常用于高頻濾波。 陶瓷電容看起來有點像貼片電阻，但是貼片電容上沒有標識容量的數(shù)字。適合大規(guī)模生產(chǎn)和應用。0402B153K500NT貼片陶瓷電容
Ⅰ類陶瓷電容器（ClassⅠceramic Capacitor），早些時候被稱為高頻陶瓷電容器（High-Frequency Ceramic Capacitor），電介質采用非鐵電（順電）配方，以TiO2為主要成分（介電常數(shù)小于150）， 因此具有較高穩(wěn)定的性能； 或者通過添加少量其他（鐵電體）氧化物，如CaTiO3或SrTiO3，形成“延伸的”溫度補償陶瓷，可以表現(xiàn)出近似線性的溫度系數(shù)，并將介電常數(shù)提高到500。這兩種 介電損耗小，絕緣電阻高，溫度特性好。 特別適用于振蕩器、諧振電路、高頻電路以及其他需要低損耗和穩(wěn)定電容的電路中的耦合電容器，或用于溫度補償電路。0402B153K500NT貼片陶瓷電容貼片陶瓷電容的引線焊接質量要求高。
X5R材質貼片電容通常工作溫度范圍為-55℃~+85℃。 使用陶瓷電容器之前，請確認工作環(huán)境溫度。 工作環(huán)境溫度過低，對陶瓷電容器影響不大，但要注意避免陶瓷電容器結露，降低工作性能。 如果溫度過高，浪涌電流過大，陶瓷電容器的容量就會下降，陶瓷電容器的工作時間就會縮短。 改變溫度適宜、通風良好的工作環(huán)境，或在陶瓷電容器工作時加裝散熱器或電風扇，以降低溫度，保證陶瓷電容器的正常工作。 使用陶瓷電容器之前，應注意電路中的工作電壓不能超過陶瓷電容器的額定電壓。 超過額定電壓很容易導致陶瓷電容器短路失效，電子產(chǎn)品將無法正常工作。 需要更換額定電壓高于工作電壓的陶瓷電容，才能保證電路正常工作。
三環(huán)電容怎么樣，下面小編總結一下；三環(huán)以基礎陶瓷材料起家，陶瓷粉體、電阻漿料、陶瓷后蓋、電阻基板產(chǎn)值位居全球靠前。 2000年開始生產(chǎn)電容，經(jīng)過20多年的歷練，三環(huán)成為國內較早攻克高容量技術的民族電容品牌。 生產(chǎn)工藝與國外品牌相當接近。 現(xiàn)有1600余人的研發(fā)團隊，主要由博士、碩士、高級工程師組成，已于2022年實現(xiàn)高容量產(chǎn)品全覆蓋，并持續(xù)突破超高容量技術實現(xiàn)量產(chǎn)。 三環(huán)嚴格控制測試、分選和可靠性評估。 所有高容量產(chǎn)品均通過ISO9001和ISO14001體系認證，并符合ROHS和REACH認證標準。 電性能參數(shù)穩(wěn)定性優(yōu)異（如老化衰減更慢、擊穿電壓耐受能力更高），為您的設計選型提供質量可靠、性價比高的大容量產(chǎn)品選擇。常見的有手工焊接和機器焊接。
貼片陶瓷電容的耐壓一般是多少V, 一般使用測量儀器和耐壓機來測試陶瓷電容器的耐壓。 檢測的耐壓值是額定電壓的兩倍，陶瓷電容器產(chǎn)品標簽均標注有額定電壓，貼片陶瓷電容的耐壓值是多少？ 貼片電容的耐壓值在產(chǎn)品本身是沒有標注， 一般小于0.1uF的電容耐壓為50V，470nF、1uF以上電容的耐壓為25V、16V，大于1uF的電容耐壓為10V、16V。根據(jù)產(chǎn)品尺寸不同，耐壓容值也不一定。 陶瓷電容的耐壓是多少伏？ 普通陶瓷電容器的耐壓值一般為6.3V,10V,16V,25V,50V。高壓一般有100V,250V.500V,630V,1KV,2KV. 例如，220V交流電源輸入端用于抵抗高頻干擾的陶瓷電容的耐壓值通常為400V左右。貼片電容的引線焊接過程需要注意靜電防護。CL21B271KBANNNC貼片陶瓷電容
貼片陶瓷電容的引線材料一般為鍍錫銅。0402B153K500NT貼片陶瓷電容
火炬獨石電容之容發(fā)科技全系列現(xiàn)貨，火炬電子是國家高新技術企業(yè)，連續(xù)九年被中國電子元件行業(yè)協(xié)會評為“中國電子元件bai強企業(yè)”之一。 自產(chǎn)元件業(yè)務主要產(chǎn)品包括陶瓷電容器、鉭電容器、超級電容器等電子元件， 近年來，全球電容器行業(yè)正在經(jīng)歷新一輪的產(chǎn)業(yè)重組。 日本品牌逐漸退出低端市場，轉而專注于利潤率較高的手機、汽車等市場。 與此同時，國內廠商通過產(chǎn)能建設的布局，提高了規(guī)模和批量產(chǎn)能，填補了中低端市場需求的空缺。 同時，加大技術研發(fā)投入，在原材料、制造工藝和設備等領域不斷探索，加快電容器行業(yè)國產(chǎn)替代進程。0402B153K500NT貼片陶瓷電容