村田電容材質(zhì)分類主要是數(shù)字加字母來表示，如R6表示材質(zhì)X5R，村田貼片電容的材質(zhì)常用材質(zhì)村田代碼有5C，R6，R7，F(xiàn)5等，具體的對應值如下：5C=COG/NPO/CH R6=X5R R7=X7R F5=Y5V；5C工作溫度是-55度+125度，溫度系數(shù)是0+-30ppm/度；R6工作溫度是-55度+85度，溫度系數(shù)是+-15%；R7工作溫度是-55度+125度，溫度系數(shù)是+-15%；F5工作溫度是-30度+85度。溫度系數(shù)是+22,-82%；村田電容的電壓表示方法是：1A表示電壓10V,村田貼片電容常用電壓有0J，1A，1C，1E，1H等，對應值如下：0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1E=25V 1H=50V。還有型號尺寸、容值都比較好懂了。貼片電容的引線焊接一般采用回流焊。中山貼片陶瓷電容商城
隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要開發(fā)高擊穿電壓、低損耗、小尺寸、高可靠性的高壓陶瓷電容器。 二十多年來，國內(nèi)外研制成功的高壓陶瓷電容器已廣泛應用于電力系統(tǒng)、激光電源、錄像機、彩電、電子顯微鏡、復印機、辦公自動化設備、航空航天、導彈、 和導航。 鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好等優(yōu)點，但也存在電容隨介質(zhì)溫度變化率增大、絕緣電阻下降的缺點。 鈦酸鍶晶體的居里溫度為-250℃，在室溫下具有立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu)。 它是順電體，不存在自發(fā)極化。 鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數(shù)變化小，tgδ和電容變化率小，這些優(yōu)點使其非常有利于作為高壓電容器介質(zhì)。國產(chǎn)貼片陶瓷電容常見問題貼片電容的引線焊接過程需要注意靜電防護。
107 之100UF大容量貼片電容： 片式電容器按其電容量可分為兩種：低容量片式電容器和高容量片式電容器。 小容量貼片電容主要是指100NF及100NF以下的電容，統(tǒng)稱為小容量貼片電容，簡稱“低容”。 大容量貼片電容主要是指1UF及1UF以上，統(tǒng)稱為大容量貼片電容，簡稱“高容”。 貼片電容的尺寸、精度、材質(zhì)、耐壓值之前也有介紹過。 下面詳細介紹介紹的100UF貼片電容的內(nèi)容。 貼片電容的電容值單位表示為：PF、NF、UF、F。目前貼片電容的高容大單位是UF。 料號的容量值表示為100UF=107，是按照電容以千為單位換算計算的。 100UF貼片電容的材質(zhì)目前有X5R、X6T、X7U、X7S材質(zhì)。 耐溫-55℃~85℃、-55℃~105℃、-55℃~125℃。 100UF貼片電容的精度也能達到20%的精度。
隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品與我們生活息息相關，無論哪種電子產(chǎn)品，里面都有不同的電子元件。 當然，貼片電容也是不可缺少的。 市場上，三星的電容也很受歡迎。 也正是因為這個原因，對于三星的質(zhì)量安全檢驗，真?zhèn)舞b別也開始受到人們的關注。 接下小編就教大家如何鑒別真?zhèn)?；三星SMD電容帶頭有均勻的白色和一小段藍色 ；將帶拉開約10-12厘米會有單獨的測試粒。由于噴墨的設置，上標簽用手觸摸會感覺凹凸不平，更有質(zhì)感； 三星電容的料仔顏色會淺一些。 與國巨的產(chǎn)品相比，顏色偏黃，對比明顯；貼片電容的引線長度一般較短。
貼片電容電壓怎么替代是在電路中常見的一種方式，很多工程師再選型時候比如這個位置需要10V電壓，那么，在選型時候，一定要選大于10V的耐壓值方能使用，也就是說高耐壓可以代替低耐壓，反之，就不行。貼片電容的額定電壓和耐壓值往往是由貼片電容制造工藝和自身的材料材質(zhì)決定的；一般來所，10NF一下電容都是50V ,1uF以上的容值0603以下尺寸的只能25V 16V以下電壓常規(guī)，10UF以上容值1206尺寸一下的25v常規(guī)，容值電壓尺寸都是相輔相成的。需要注意避免過高的溫度。進口貼片陶瓷電容現(xiàn)貨
貼片電容的引線焊接過程需要注意焊接設備的選擇。中山貼片陶瓷電容商城
Ⅰ類陶瓷電容器用于高穩(wěn)定性和低損耗應用。 它們非常準確，并且電容值相對于施加的電壓、溫度和頻率而言是穩(wěn)定的。 NP0系列電容器在-55至125°C的溫度范圍內(nèi)具有±0.5%的電容熱穩(wěn)定性。 標稱電容值的公差可低至 1%。 Ⅱ 電容器的單位容量電容較高，用于不太敏感的應用。 在工作溫度范圍內(nèi)，其熱穩(wěn)定性一般為±15%，標稱值公差為20%左右。 當需要高元件封裝密度時，就像大多數(shù)現(xiàn)代印刷電路板 (PCB) 的情況一樣，MLCC 器件比其他電容器具有巨大的優(yōu)勢。 舉例來說，“0402”MLCC 封裝尺寸*為 0.4mm x 0.2mm。 在這樣的封裝中，有 500 層或更多的陶瓷和金屬層。 截至現(xiàn)在，陶瓷的超小厚度約為0.3微米。中山貼片陶瓷電容商城