廣西SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試方法

離子遷移的兩大階段離子遷移發(fā)生的主因是樹(shù)脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間一旦出現(xiàn)間隙（Gap）后，又在偏壓驅(qū)動(dòng)之下，使得銅鹽獲得可移動(dòng)的路徑后，于是CAF就進(jìn)一步形成了。離子遷移的發(fā)生可分為兩階段：STEPl是高溫高濕的影響下，使得樹(shù)脂與玻纖之間的附著力出現(xiàn)劣化，并促成玻纖表面硅烷處理層產(chǎn)生水解，進(jìn)而形成了對(duì)銅金屬腐蝕的環(huán)境。STEP2則已出現(xiàn)了銅腐蝕的水解反應(yīng)，并形成了銅鹽的沉積物，已到達(dá)不可逆反應(yīng)，其反應(yīng)式如下：錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。廣西SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試方法

離子遷移絕緣電阻測(cè)試廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造和質(zhì)量控制過(guò)程中。它可以用于檢測(cè)電子元器件、印刷電路板、電子設(shè)備外殼等材料的質(zhì)量。通過(guò)測(cè)試，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)材料中的離子遷移問(wèn)題和絕緣電阻異常，從而采取相應(yīng)的措施進(jìn)行修復(fù)或更換，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測(cè)試的方法主要包括濕度試驗(yàn)、電壓加速試驗(yàn)和絕緣電阻測(cè)量。濕度試驗(yàn)是將材料置于高濕度環(huán)境中，通過(guò)觀察離子遷移現(xiàn)象來(lái)評(píng)估材料的質(zhì)量。電壓加速試驗(yàn)是在高電壓條件下進(jìn)行離子遷移測(cè)試，以加速離子遷移速率，從而更快地評(píng)估材料的質(zhì)量。絕緣電阻測(cè)量是通過(guò)測(cè)量材料的絕緣電阻值來(lái)評(píng)估材料的絕緣性能。湖南電阻測(cè)試服務(wù)電話(huà)離子在單位強(qiáng)度(V/m)電場(chǎng)作用下的移動(dòng)速度稱(chēng)之為離子遷移率，它是分辨被測(cè)離子直徑大小的一個(gè)重要參數(shù)。

一般我們使用這個(gè)方法來(lái)量測(cè)靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動(dòng)態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來(lái)作 CAF(Conductive Anodic ****ment，導(dǎo)電性細(xì)絲物，陽(yáng)極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗(yàn)。 注：CAF主要在測(cè)試助焊劑對(duì)PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來(lái)評(píng)估污染物對(duì)組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優(yōu)點(diǎn)除了可偵測(cè)局部的污染外，也可以測(cè)得離子及非離子污染物對(duì)印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠(yuǎn)比其他方法(如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)…等)來(lái)的有效及方便。 由于電路板布線(xiàn)越來(lái)越密，焊點(diǎn)與焊點(diǎn)也越來(lái)越近，所以這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)也可作為錫膏助焊劑的可用性評(píng)估參考。

10、在500小時(shí)的偏壓加載后，可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而，**少要進(jìn)行500小時(shí)加載偏置電壓的測(cè)試，來(lái)作為CAF測(cè)試的結(jié)果之一。11、在確定為CAF失效之前，應(yīng)該確認(rèn)連接線(xiàn)兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測(cè)試線(xiàn)纜的線(xiàn)路切斷。所有的測(cè)試結(jié)束后，如果發(fā)現(xiàn)某塊測(cè)試板連接線(xiàn)兩端的電阻確實(shí)小于菊花鏈區(qū)域的電阻，那么這塊測(cè)試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結(jié)果判定：1.96小時(shí)靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆，即判定樣本失效；2.當(dāng)**終測(cè)試絕緣電阻R2<108歐姆，或者在測(cè)試過(guò)程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高溫高濕偏壓應(yīng)力測(cè)試，是通過(guò)對(duì)樣品施加高溫高壓高濕應(yīng)力。

電阻測(cè)試配件的穩(wěn)定性也是一個(gè)重要的考慮因素。穩(wěn)定的測(cè)試配件可以保證測(cè)試結(jié)果的一致性，減少誤差的發(fā)生。不同的電子產(chǎn)品對(duì)電阻測(cè)試配件的要求不同，因此需要根據(jù)實(shí)際需求選擇適用范圍的配件。一般來(lái)說(shuō)，具有多種電阻值可選的配件更加靈活和實(shí)用。選擇品牌的電阻測(cè)試配件可以保證其質(zhì)量和售后服務(wù)。品牌通常具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，能夠提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。電阻測(cè)試配件是電子行業(yè)中不可或缺的測(cè)試工具，它的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對(duì)于電子產(chǎn)品的制造和維修至關(guān)重要。在選擇電阻測(cè)試配件時(shí)，需要考慮準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、適用范圍和品牌信譽(yù)等因素。只有選擇合適的配件，才能保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。表面絕緣阻抗(SIR)測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的表面清潔度（包括加工、制造過(guò)程的殘留）。海南CAF電阻測(cè)試系統(tǒng)

在電子設(shè)備領(lǐng)域，表面阻抗測(cè)試SIR測(cè)試被認(rèn)為是評(píng)估用戶(hù)線(xiàn)路板組裝材料可靠性的有效評(píng)估手段。廣西SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試方法

耐CAF評(píng)估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類(lèi)與潮濕并存的情況下，由于電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，離子沿著玻璃纖維與樹(shù)脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹(shù)脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時(shí)，減低樹(shù)脂的吸水率，進(jìn)一步提高材料的耐CAF能力。導(dǎo)致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或耐化學(xué)性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應(yīng)（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進(jìn)CAF形成.導(dǎo)體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過(guò)程中產(chǎn)生的其它離子污染物廣西SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試方法