底部填充膠顏色：這個其實也是一個使用習(xí)慣問題，按目前市場的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。當(dāng)初在國內(nèi)推廣是淡黃色的，后來為了迎合中國市場的需求推出了黑色的產(chǎn)品，同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個版本。而實際在韓國使用的一直是淺色系的，包括較新推出的已經(jīng)快接近透明了。而除了這兩種顏色外，市面上也有一些透明、深黃色、乳白色、棕色甚至藍(lán)色的底填膠產(chǎn)品，這個就要看客戶自己的選擇了。有些客戶覺得深色便于觀察，有些覺得淺色覺得美觀。對了市面上還有一家的底填膠水在里面加了熒光劑，在觀察填充效果尤其是在POP填充時觀察填充進(jìn)度時會比較方便，技術(shù)上應(yīng)該不是什么太復(fù)雜的事情。底部填充膠環(huán)保，符合無鉛要求。泰安航空填充膠廠家
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。惠州芯片粘接膠作用在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？
底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題，這個其實沒什么特別的方法，當(dāng)然一些有機(jī)溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關(guān)的測試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關(guān)，回頭看看底填膠的描述中的關(guān)鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個是外力的影響，另一個是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項指標(biāo)如果簡單的測一次的話是比較容易的，而且一般就環(huán)氧體系而言這個值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關(guān)注的是經(jīng)過老化后的此參數(shù)的維持情況，因為有些材料經(jīng)過恒溫恒濕或相關(guān)老化后此參數(shù)會發(fā)生比較大的變化，導(dǎo)致不符合電氣方面的要求。
一種底部填充膠是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強(qiáng)了其返修的可操作性。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。 性能： 黏 度：0.3 PaS 剪切強(qiáng)度：Mpa 工作時間：min 工作溫度：℃ 固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要應(yīng)用：手機(jī)、FPC模組。良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。
影響底部填充膠流動性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點膠方式）；2）基板角度（有些廠家會將點膠后的基板傾斜一定角度加快流動性）；3）環(huán)境溫度（不預(yù)熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對而言的，如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話，同時客戶對流動性的要求不會精確到秒的話，那么上述因素的影響都會變小了。不預(yù)熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預(yù)熱的條件下的，流動速度就和膠水體系自身的設(shè)計思路有很大的關(guān)系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預(yù)熱的情況下的流動速度也可以差幾倍時間的。對于預(yù)熱這個環(huán)節(jié)每家的說法都不一樣，很多客戶不愿意預(yù)熱其實也是為了點膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預(yù)熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時產(chǎn)生空洞（氣泡）的概率，當(dāng)然加快填充速度也是必然的。底部填充膠目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。江蘇bga保護(hù)膠
在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身因為應(yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。泰安航空填充膠廠家
單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:雙酚F環(huán)氧樹脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第二填料的粒徑.本發(fā)明填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較低,通過第1填料和第二填料的有機(jī)配合,使得在控制體系粘度的同時還能夠提升整體底部填充膠粘劑的導(dǎo)熱率系數(shù),而且具有粘結(jié)性好,導(dǎo)熱絕緣好,耐熱性好,粘度低流動性好,吸濕性低等特點。泰安航空填充膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。漢思新材料作為納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的企業(yè)之一，為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。漢思新材料不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺，以應(yīng)用為重點，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務(wù)。漢思新材料始終關(guān)注化工行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。