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成本效益分析:構(gòu)建經(jīng)濟(jì)型學(xué)校植物組培實(shí)驗(yàn)室的藍(lán)圖
創(chuàng)新科技融入學(xué)校植物組培實(shí)驗(yàn)室建造方案-植物組培實(shí)驗(yàn)室
智能化與可持續(xù)性并重的學(xué)校植物組培實(shí)驗(yàn)室建造方案
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寓教于樂(lè),自然為師:學(xué)校生物園地建造實(shí)用指南
智能化管理系統(tǒng)在學(xué)校植物組培實(shí)驗(yàn)室建造中的應(yīng)用
底部填充膠的原理與作用有什么:隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、高性能化,IC封裝也趨向高聚集化方向發(fā)展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級(jí)封裝)、倒裝芯片封裝、QFP(方型扁平式封裝)得到快速應(yīng)用,封裝工藝要求越來(lái)越高,底部填充膠的作用也越來(lái)越凸顯。在線路板組裝生產(chǎn)中,對(duì)底部填充膠有快速流動(dòng)、快速固化、填充飽滿、兼容性和返修性等要求。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越高,比如防震。一臺(tái)手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好,開(kāi)機(jī)可以正常運(yùn)作,對(duì)手機(jī)性能沒(méi)多大影響,只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢,就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周圍填充,也可以在里面填充,這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面,底部填充膠點(diǎn)在小元件上,讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝,還易返修。底部填充膠underfill的系統(tǒng)性介紹。中山芯片怎么封膠廠家
底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題解答: 問(wèn):在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn),膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡,這是為什么?如何解決? 答:氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致,水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT(電子電路表面組裝技術(shù))數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板(印制電路板)上,或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱至110℃,烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠;以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問(wèn):在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)? 答:首先,要根據(jù)產(chǎn)品大小,焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度; 其次,要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg),熱膨脹系數(shù)(CTE),此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。 問(wèn):出現(xiàn)膠粘劑不干的情況,主要是什么原因?如何解決? 答:這個(gè)情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成,一種方法是換掉錫膏,但一般較難實(shí)現(xiàn);另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑,有時(shí)烘烤電路板也會(huì)對(duì)此類情況有所改善。上海小零件包封膠水廠家底部填充膠固化速度越快,返修越容易,生產(chǎn)使用的效率就越高。
底部填充膠工藝流程分為以下幾個(gè)步驟,烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)。 烘烤環(huán)節(jié),主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在固化環(huán)節(jié),氣泡就會(huì)發(fā)生炸裂,從而影響焊盤(pán)與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤(pán)的脫落。在烘烤工藝中,參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。 對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱,可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示:反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響,所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高,建議預(yù)熱溫度:40~60℃。
底部填充膠的各種問(wèn)題解讀:點(diǎn)膠坍塌:點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況,整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng),點(diǎn)膠量較少等,當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì),例如儲(chǔ)存條件不好,過(guò)期等因素。點(diǎn)膠點(diǎn)高:一般的底部填充膠點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那里,有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來(lái)的狀態(tài)。而點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過(guò)高,這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的,高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過(guò)高的原因有:底部填充膠過(guò)于粘稠,缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過(guò)多,點(diǎn)膠時(shí)推力大,針口較粗等。底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能。
填充效果這個(gè)指標(biāo)其實(shí)也是客戶比較關(guān)注的,但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn),這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的,而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法,當(dāng)然也可以送公司進(jìn)行檢測(cè),而在客戶現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷,當(dāng)然就是目測(cè)點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對(duì)邊都要有膠水,固化后也是需要四條邊的膠要完全固化,且沒(méi)有任何肉眼可見(jiàn)的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠),這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的,尤其是前面談到的流動(dòng)性的主要因素3,當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測(cè)試報(bào)告中,沒(méi)有哪家是可以完全填充的,這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性,極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。底部填充膠進(jìn)行外觀檢查比較容易也很直觀。河北穿戴設(shè)備底部填充膠價(jià)格
PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工的優(yōu)點(diǎn)。中山芯片怎么封膠廠家
一種底部填充膠,其特征在于,其包括如下質(zhì)量百分比的組分:丙烯酸酯改性的有 機(jī)硅樹(shù)脂30%?80% ; 固化劑 0.5%?15%; 光引發(fā)劑0.5%?10%; 稀釋劑 1%?20% ; 觸變劑 0. 1%?5% ; 所述有機(jī)硅樹(shù)脂中含有苯基,所述丙烯酸酯為丙烯酸或甲基丙烯酸的羥基酯。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠,其特征在于,其包括如下質(zhì)量百分比的組分:丙 烯酸酯改性的有機(jī)硅樹(shù)脂65%?80% ; 熱固化劑 2%?10%; 光引發(fā)劑 2%?7%; 稀釋劑 3%?15% ; 觸變劑 0. 5%?4%。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠,其特征在于:所述熱固化劑選自過(guò)氧化二 苯甲酰、過(guò)氧化二異丙苯、過(guò)氧化苯甲酸叔丁酯等固化劑中的至少一種。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠,其特征在于:所述光引發(fā)劑選自2-羥 基-2-甲基-1-、羥基環(huán)己基苯基甲酮、安息香、安息香雙甲醚、安息香、α -二 乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2, 4-二羥基二苯甲酮中的至少一種。中山芯片怎么封膠廠家
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