現(xiàn)在底部填充膠技術(shù)已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達(dá)到抵御膨脹、震動(dòng)、沖擊等應(yīng)力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產(chǎn)品中。以手機(jī)為例，通常會(huì)遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區(qū)下，鍵區(qū)的按動(dòng)會(huì)對(duì)CSP產(chǎn)生沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發(fā)生。優(yōu)良的底部填充膠應(yīng)具有下述綜合性能： 1.良好的流動(dòng)性和快速滲透性，可適應(yīng)CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時(shí)容易清理； 3.有良好的黏結(jié)強(qiáng)度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強(qiáng)度確保產(chǎn)品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環(huán)境； 6.較低的固化溫度和短的固化時(shí)間以適應(yīng)大生產(chǎn)需求； 7.低的熱膨脹系數(shù)固化后應(yīng)力低。底部填充膠封裝應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。七臺(tái)河電子填充膠廠家
底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問(wèn)題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。南昌智能手機(jī)電池保護(hù)板底部填充膠廠家IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動(dòng)性，較低的粘度。
底部填充膠的填充效果： 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分，而橫切也分為從BGA芯片部分打磨還從PCB板部分打磨兩種方法。一般而言是用橫切的結(jié)果來(lái)判斷填充的整體效果，而用縱切的方法來(lái)判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）；打磨（微切片）這個(gè)過(guò)程是比較復(fù)雜的，因?yàn)榇蚰ミ^(guò)程可能造成對(duì)樣品或膠層的意外破壞，這樣就給后期判斷增加了難度，所以當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)特別異常的切片結(jié)果的時(shí)候我們也需要從實(shí)驗(yàn)過(guò)程中找一些原因；對(duì)于較終的填充效果，這個(gè)沒有一定的標(biāo)準(zhǔn)，一般都是需要進(jìn)行平行對(duì)并且還要結(jié)合后期的一些測(cè)試的。
底部填充膠的常見問(wèn)題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：這個(gè)問(wèn)題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會(huì)出現(xiàn)。出現(xiàn)這個(gè)情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因?yàn)樾‰娮杌蛟系腻a膏在回流焊固化過(guò)程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來(lái)，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因?yàn)樵诰S修過(guò)程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。 2、OSD板膠水不能滲進(jìn)去的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來(lái)這種類型的板是為了不用underfill而設(shè)計(jì)的，但是可能設(shè)計(jì)還沒完全完善，所以客戶還是在使用underfill來(lái)保證可靠性。但是因?yàn)檫@種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無(wú)膠水的現(xiàn)象。作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。
底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。 可以把填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設(shè)備應(yīng)該根據(jù)使用的要求來(lái)選擇，如果有需要可以問(wèn)下小編，會(huì)提供多方面的使用指導(dǎo)。伴隨著芯片小型化和高性能需求的增長(zhǎng)，高性能的bga和csp在電話、pda等掌上儀器中的使用和在移動(dòng)電子和上的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng)。在這些應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)械應(yīng)力會(huì)造成芯片過(guò)早的失效，因此，芯片底部填充膠被需要，芯片底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到很大的保護(hù)作用。底部填充膠可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。廣西bga封裝加固膠哪家好
擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。七臺(tái)河電子填充膠廠家
芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)較短、寄生效應(yīng)較小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機(jī)、平板電腦、電子書等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過(guò)底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。七臺(tái)河電子填充膠廠家
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