底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重。BGA和CSP，是通過(guò)微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大幅度增強(qiáng)了連接的可信賴性.底部填充膠可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。通化快速固化底部填充膠廠家
底部填充膠因?yàn)榧菜倩顒?dòng)，低溫快速固化、方便維修和較長(zhǎng)任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。（推薦：BGA底部填充膠）目前，底部填充膠大多被運(yùn)用于一些手持裝置，比如手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等前沿電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因?yàn)槭殖盅b置必須要通過(guò)嚴(yán)苛的跌落試驗(yàn)與滾動(dòng)試驗(yàn)。很多的BGA焊點(diǎn)幾乎無(wú)法承受這樣的嚴(yán)苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機(jī)高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。朔州底部填充黑膠廠家底部填充膠作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。
納米填料對(duì)環(huán)氧樹脂基底部填充膠性能的影響：以納米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做為填料制備環(huán)氧樹脂基的底部填充膠,研究了納米填料對(duì)底部填充膠的吸水性,耐熱性以及剪切強(qiáng)度的影響.研究表 明,添加少量納米SiO2,Al2O3,ZnO顆?？梢愿纳铺畛淠z的吸水性能,其中加入3%ZnO納米顆粒填充膠的吸水率較低.納米填料的加入可以提高填 充膠的剪切強(qiáng)度和耐熱性能.綜合考慮吸水性,耐熱性和剪切強(qiáng)度指標(biāo),添加3%的ZnO顆?？梢灾苽涑鼍C合性能良好的底部填充膠。
底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因： 流動(dòng)型空洞，都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。 ②溫度會(huì)影響到底部填充膠的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。 ③膠體材料流向板上其他元件時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法 采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基材板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何消除空洞的較直接的方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。 流動(dòng)型空洞的消除方法 通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來(lái)替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于對(duì)下底部填充膠流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。底部填充膠的各種問(wèn)題解讀。
什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠對(duì)SMT元件裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性。吉林芯片底部黑膠廠家
可以將底部填充膠簡(jiǎn)單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。通化快速固化底部填充膠廠家
一般的底部填充膠點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來(lái)的狀態(tài)。底部填充膠過(guò)于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過(guò)多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等。良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過(guò)10%。通化快速固化底部填充膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。漢思新材料致力于為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。漢思新材料立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。