底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應(yīng)商很多，良莠不齊，如何選擇與評(píng)估至關(guān)重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時(shí)間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計(jì)可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠的充膠氣泡和空洞測(cè)試是用來(lái)評(píng)估填充效果的。貴州單組份底填環(huán)氧膠批發(fā)
將底部填充膠噴射到窄縫內(nèi): 隨著晶圓上芯片數(shù)量的增加，芯片之間的間隙變得越來(lái)越窄，一直減小到幾百微米。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)小型化目標(biāo)，芯片下方的凸點(diǎn)高度持續(xù)減小，一直降至幾十微米。必須將大量的底部填充膠準(zhǔn)確地輸送到芯片之間，并使其在每個(gè)芯片下的凸點(diǎn)周圍流動(dòng)。這些狹窄的空間和緊湊的幾何形狀需要采用一種新的底部填充點(diǎn)膠工藝方法。 了解挑戰(zhàn)： 向窄縫內(nèi)點(diǎn)膠時(shí)，底部填充膠的總量通常會(huì)被分布到多個(gè)點(diǎn)膠循環(huán)上，每個(gè)循環(huán)將輸送少量流體，從而留出使流體在芯片下方流動(dòng)的時(shí)間。然而，為了實(shí)現(xiàn)提高每小時(shí)晶圓產(chǎn)出量的更終目標(biāo)，必須使總的大膠量快速充滿，即使每次用很小的膠量。 第二大挑戰(zhàn)是：如果射流不夠窄或無(wú)法進(jìn)行精確控制的情況下，芯片或其它元件的頂部出現(xiàn)流體污染，如何防止？ 為了克服這一限制，必須利用纖細(xì)狹窄的液流在高頻下噴射底部填充膠。四川耐高溫填充膠底部填充膠用縱切的方法來(lái)判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。
底部填充膠的氣味：作為化學(xué)品，其實(shí)多多少少都有一些氣味的，這就要看使用者的習(xí)慣了，當(dāng)然有時(shí)候也只是現(xiàn)場(chǎng)操作人員的一個(gè)托詞。當(dāng)然不同體系間的膠水的確氣味上有一些差別，比較明顯的像聚氨酯體系的底填膠水，其氣味相對(duì)環(huán)氧體系就要大一些。另外在固化過(guò)程和返修過(guò)程中由于受熱等因素，也會(huì)產(chǎn)生不同的氣味，個(gè)人覺(jué)得主要是習(xí)慣就好了。本來(lái)一般在膠水的MSDS上，使用的過(guò)程中都建議戴防護(hù)用品的，只是很多公司嫌麻煩都沒(méi)有專門去遵守罷了。但如果是溶劑型的膠水大量使用時(shí)，戴防護(hù)用品還是很有必要的。有些膠水里面使用了遮味劑，反而給使用者造成假象，放松了警惕。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重。BGA和CSP，是通過(guò)微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大幅度增強(qiáng)了連接的可信賴性.底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。
底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因： 流動(dòng)型空洞，都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。 ②溫度會(huì)影響到底部填充膠的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。 ③膠體材料流向板上其他元件時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法 采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基材板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何消除空洞的較直接的方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。 流動(dòng)型空洞的消除方法 通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來(lái)替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于對(duì)下底部填充膠流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。貴州單組份底填環(huán)氧膠批發(fā)
底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充。貴州單組份底填環(huán)氧膠批發(fā)
底部填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進(jìn)了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護(hù)其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時(shí)其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力通過(guò)周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生.能夠?qū)嶋H使用的底部填充膠具有快速流動(dòng),快速固化,長(zhǎng)使用壽命,長(zhǎng)儲(chǔ)存壽命,高粘接強(qiáng)度和低模量的基本特點(diǎn).出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個(gè)電路板的報(bào)廢,對(duì)底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時(shí)軟化,可通過(guò)機(jī)械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展要求對(duì)于其性能也在進(jìn)行著不斷地提高和改進(jìn)。貴州單組份底填環(huán)氧膠批發(fā)
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