眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢，倒裝芯片已經(jīng)成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點(diǎn)。但另一方面，由于便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，導(dǎo)致芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，就必須對(duì)芯片加以補(bǔ)強(qiáng)，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)，自然也對(duì)底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多。河源芯片粘接膠價(jià)格
對(duì)于底部填充膠固化程度的判斷，這個(gè)做為使用者的客戶可能不大好判斷，因?yàn)槟繙y的完全固化時(shí)間和理論上的完全固化還是有差別的，客戶一般容易從固化后的硬度，顏色等判斷，但這個(gè)些指標(biāo)可能在膠水只固化了80%以上時(shí)已經(jīng)沒法分辨出來了，如果能增加一些粘接力等測試輔助可能會(huì)更準(zhǔn)確些，當(dāng)然更精確的方法還是要用會(huì)DSC等一些熱力學(xué)測試的設(shè)備和方法了。而在實(shí)際應(yīng)用中，膠水達(dá)到90%或95%以上的固化已經(jīng)算是完全固化了，具體要達(dá)到百分之九十幾這個(gè)就要看后期可靠性的要求了。 未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測試要求很嚴(yán)格的時(shí)候。所以建議客戶較好使用相對(duì)保險(xiǎn)的固化條件，如果設(shè)置在臨界值的話，固化溫度或固化時(shí)間少有偏差就可能導(dǎo)致固化不完全。天津芯片保護(hù)膠廠家什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？
底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）： 關(guān)于此項(xiàng)測試，英文一般稱之為Temperature Cycling(Thermal Cycling)，簡稱為TC測試。而在實(shí)際的測試中有兩種情況，一種稱之為溫度（冷熱）循環(huán)，而另一種稱之為冷熱（高低溫）沖擊。這兩種其實(shí)對(duì)測試樣品要求的嚴(yán)格程度是相差比較大的，如果設(shè)置的高溫和低溫完全一樣，循環(huán)的次數(shù)也一樣，那么能通過冷熱沖擊的樣品一定能通過冷熱循環(huán)，反之卻就未必了。兩者較大的區(qū)別就是升降溫速率不同，簡單的區(qū)分：速率為小于1-5攝氏度/分鐘的稱之為循環(huán)；而速率為大于20-30度/分鐘的稱之為沖擊。關(guān)于這個(gè)可是花了幾萬塊換來的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。TC測試除了這個(gè)升降溫速率比較關(guān)鍵外，還有兩個(gè)參數(shù)也需要關(guān)注，一個(gè)就是溫度循環(huán)的區(qū)間（高溫減去低溫的差值），另一個(gè)就是在高低溫的停留時(shí)間。當(dāng)然這三個(gè)條件里面第二個(gè)溫循區(qū)間其實(shí)較關(guān)鍵的。
PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點(diǎn)膠工藝既能對(duì)雙層互連焊料連接的封裝進(jìn)行層間填充，又能對(duì)各種封裝體在凸點(diǎn)高度/布局、用膠量、加熱及流動(dòng)時(shí)間上存在的差異進(jìn)行補(bǔ)償；與此同時(shí)，還要做到填充體積較小化、層間流動(dòng)速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點(diǎn)膠時(shí)間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動(dòng)快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢。底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。
底部填充的主要作用： 1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來。 2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。 3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。 4、保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。 采購底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實(shí)力更強(qiáng)的底部填充膠品牌，如底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對(duì)芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？手機(jī)鋰離子電池底部填充膠用途
PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。河源芯片粘接膠價(jià)格
底部填充膠(Underfill)對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的*薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說的底部填充膠之測試技術(shù)主要是站在客戶角度的，至于UNDERFILL研發(fā)過程中考慮的因素會(huì)更多一些，但與客戶的實(shí)際評(píng)估又有著許多不同的地方，雖然某些指標(biāo)和客戶的測試技術(shù)是相關(guān)的，但實(shí)際中往往是綜合因素的影響，所以要了解客戶的內(nèi)核需求才能對(duì)應(yīng)提供合適的產(chǎn)品。另外在UNDERFILL的理論研究中(論文什么的)就考慮考慮得更細(xì)了，其中還用了很多數(shù)學(xué)、物理及化學(xué)的模型及函數(shù)來分析(中間還還涉及到表面張力、接觸角，回歸分析…)，這個(gè)就更不在我們的討論之列了。河源芯片粘接膠價(jià)格
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