底部填充膠工藝步驟如圖:烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗(yàn): 一、烘烤環(huán)節(jié): 烘烤環(huán)節(jié),主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在之后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會(huì)發(fā)生炸裂,從而影響焊盤(pán)與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤(pán)的脫落。 二、預(yù)熱環(huán)節(jié): 對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱,可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示:反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響,所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高,建議預(yù)熱溫度:40~60℃。 三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié) 底部填充膠填充,通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充,無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng),一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局,參數(shù)有所不同。底部填充膠高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊。天津防火芯片底部填充膠廠家
底部填充膠主要應(yīng)用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用戶(hù)咨詢(xún)到小編部分型號(hào)底部填充膠的返修,固化,芯片脫落事宜相關(guān)的解決方案,這些問(wèn)題主要還是用戶(hù)選型時(shí),對(duì)底部填充膠的關(guān)鍵重要性能未能了解到位,導(dǎo)致的后期操作及應(yīng)用異常。 底部填充膠應(yīng)用可靠性是為了驗(yàn)證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下,膠體性能變化的情況,一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來(lái)判定,也是為了驗(yàn)證該底部填充膠的使用壽命。常見(jiàn)的可靠性項(xiàng)目有冷熱沖擊,高溫老化,高溫高濕等,性能衰減率越低,使用壽命越長(zhǎng),無(wú)表面破損現(xiàn)象,比如開(kāi)裂,起皺,鼓泡等現(xiàn)象,應(yīng)用可靠性越好,使用壽命就越長(zhǎng),反之應(yīng)用壽命就越短。莆田bga芯片封裝膠水廠家底部填充膠的返修效果,這個(gè)是一個(gè)相對(duì)更難量化的標(biāo)準(zhǔn)。
如何選擇合適的底部填充膠?絕緣電阻:底部填充膠除起加固作用外,還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用,因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。長(zhǎng)期可靠性:底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題,因此對(duì)底部填充膠而言,很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié): 1、將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘,加熱到200-300°C時(shí),焊料開(kāi)始融化,現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠,取出BGA。如果不能順利拿出,可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周,使其松動(dòng),然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上,用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。4、如有必要,可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。 5、較理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi),因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。
高導(dǎo)熱的單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂10~30份,第1填料5~15份,第二填料5~10份,固化劑5~15份,固化促進(jìn)劑2~5份,活性稀釋劑1~5份,偶聯(lián)劑0.5~2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,能夠滿足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動(dòng)性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。底部填充膠按目前市場(chǎng)的需求以黑色和淺色(淡黃或半透明)為主。
底部填充膠正確的返修程序: 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C,待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。 2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料; 3、使用無(wú)塵布或棉簽沾取酒精或擦洗PCB,確保徹底清潔。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié): 1、將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘,加熱到200-300°C時(shí),焊料開(kāi)始融化,現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠,取出BGA。如果不能順利拿出,可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周,使其松動(dòng),然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上,用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。 4、如有必要,可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。 5、較理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi),因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。徐州bga芯片打膠廠家
底部填充膠符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求。天津防火芯片底部填充膠廠家
PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加,使得需要填充的邊角總面積略有增大,但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位,以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點(diǎn)膠工藝既能對(duì)雙層互連焊料連接的封裝進(jìn)行層間填充,又能對(duì)各種封裝體在凸點(diǎn)高度/布局、用膠量、加熱及流動(dòng)時(shí)間上存在的差異進(jìn)行補(bǔ)償;與此同時(shí),還要做到填充體積較小化、層間流動(dòng)速度快、較大程度地節(jié)省材料,以及點(diǎn)膠時(shí)間短。底部填充膠選擇方面,可考慮采用化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠,非常適用于PoP面元件底部填充工藝,具有高可靠性、流動(dòng)快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。天津防火芯片底部填充膠廠家
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