各大制造商對于封裝底部填充膠的無氣泡化現(xiàn)象都非常重視。但是對于流體膠材料的不當(dāng)處理，重新分裝或施膠技術(shù)不當(dāng)都會引發(fā)氣泡問題。在使用時未經(jīng)充分除氣。如果沒有設(shè)定好一些自動施膠設(shè)備的話，也會在施膠時在其流動途徑上產(chǎn)生氣泡。 有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。 如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。潮州藍(lán)牙模塊芯片填充膠工藝
底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具體的優(yōu)勢，請看以下生活應(yīng)用案例。 戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護(hù)，所有才有我們現(xiàn)在時刻欣賞到的LED大屏幕。 電動車，移動電源、手機(jī)等產(chǎn)品，均有使用到鋰電池，并且使用壽命是在不斷的提升，更換電池的頻率也較大下降，給大家的生活帶來了質(zhì)的提升，正是因?yàn)殡娫粗惺褂玫搅说撞刻畛淠z，保障了設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。江西焊接貼片芯片的膠水批發(fā)在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。
底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。
底部填充膠氣泡和空洞測試：這個其實(shí)是用來評估填充效果的，前面在寫填充效果時有提到相關(guān)影響因素的。就目前市場面常見粘度的底填膠，膠體內(nèi)藏氣泡的可能性比較小，據(jù)我們之前的經(jīng)驗(yàn)，像粘度為3500cps左右的膠水，從大支分裝到小支后，也只需要通過自然靜置的方式也是可以將氣泡排出的（當(dāng)然用脫泡機(jī)處理一下當(dāng)然是有備無患的），粘度更低當(dāng)然就更容易自然排泡了。而在客戶端測試時產(chǎn)生的一些氣泡更多是填充的方式和施膠設(shè)備及基材的清潔度導(dǎo)致的。曾經(jīng)有個客戶居然用四邊點(diǎn)膠的方式，這樣必然會將空氣包在芯片底部，填充效果肯定是不行，加之固化時里面包裹的空氣膨脹，嚴(yán)重的時候甚至?xí)苯釉诠袒瘯r的膠體上沖出氣孔來。底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題。
如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（CTE）：焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。底部填充膠如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種。衡水填充封裝膠水廠家
底部填充膠進(jìn)行外觀檢查比較容易也很直觀。潮州藍(lán)牙模塊芯片填充膠工藝
底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對底填膠SIR的相關(guān)測試，摘錄相關(guān)方法如下： 檢測項目：表面絕緣電阻 技術(shù)要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測方法：參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（雙85下168小時） 檢測儀器: 高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱；SIR在線測試系統(tǒng)；立體顯微鏡；高溫箱。 1） IPC J-STD-004B這個技術(shù)要求其實(shí)是針對阻焊劑的，因?yàn)榈滋钅z這個產(chǎn)品并沒有自身的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，很多都是參考IPC里面關(guān)于其它材料的標(biāo)準(zhǔn)建立的，如之前的金相切片實(shí)驗(yàn)也是如此； 2）對于環(huán)氧體系的膠水（非為導(dǎo)電設(shè)計）而言，一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12～16次方以上，即使經(jīng)過了相關(guān)環(huán)境試驗(yàn)的考驗(yàn)，較多就下降一到兩個數(shù)量級就穩(wěn)定了，所以通過以上測試不是什么太大的問題。潮州藍(lán)牙模塊芯片填充膠工藝
東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，是化工的主力軍。漢思新材料繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。漢思新材料始終關(guān)注化工市場，以敏銳的市場洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。