本發(fā)明專利技術(shù)屬于膠水填充技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及膠水填充機(jī)構(gòu)及膠水填充設(shè)備。將加工件安裝于夾具上，加工件在需要進(jìn)行膠粘時(shí)，移動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將膠水填充機(jī)構(gòu)送至夾具處，供膠機(jī)構(gòu)將膠水送至膠水填充機(jī)構(gòu)，膠水填充機(jī)構(gòu)中的空心軸在轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)，第三輸出端于空心軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)形成一環(huán)形軌跡，即在加工件上形成一個(gè)環(huán)形膠水部，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)加工件的膠粘，該膠水填充機(jī)構(gòu)作業(yè)效率高，質(zhì)量穩(wěn)定，保證產(chǎn)品一致性。還有，該膠水填充設(shè)備能避免如現(xiàn)有對(duì)光接收發(fā)射組件進(jìn)行膠粘作業(yè)時(shí)膠水會(huì)對(duì)作業(yè)員產(chǎn)生傷害的情況。底部填充膠能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層。上海電池保護(hù)板芯片底部填充膠
PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點(diǎn)膠工藝既能對(duì)雙層互連焊料連接的封裝進(jìn)行層間填充，又能對(duì)各種封裝體在凸點(diǎn)高度/布局、用膠量、加熱及流動(dòng)時(shí)間上存在的差異進(jìn)行補(bǔ)償；與此同時(shí)，還要做到填充體積較小化、層間流動(dòng)速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點(diǎn)膠時(shí)間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動(dòng)快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。金華無(wú)鹵低溫固化環(huán)氧粘接膠廠家在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？
底部填充膠的填充效果： 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的，但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn)，這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法，當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測(cè)。 這個(gè)方法其實(shí)并不是針對(duì)底填膠的設(shè)立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實(shí)驗(yàn)，當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對(duì)多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費(fèi)不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情，說(shuō)來(lái)話長(zhǎng)一言難盡。要想做一個(gè)好切片，要考慮到“人機(jī)物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關(guān)鍵的地方要把握好。”后期很多公司內(nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的，底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠underfill的系統(tǒng)性介紹。
底部填充膠的粘接強(qiáng)度：對(duì)于這項(xiàng)指標(biāo)，其實(shí)一般是不做要求的，因?yàn)榈滋钅z本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的，而并非由膠來(lái)實(shí)現(xiàn)。但是在實(shí)際測(cè)試中，有些客戶也喜歡憑感覺的去判斷膠水的粘接力，例如直接在PCB沒(méi)有元件的地方點(diǎn)少量的膠固化后嘗試用手去剝離，有時(shí)候也是能有個(gè)大概的感覺，就和前面用手掐感知膠水固化后的硬度一樣。一般而言較硬的膠粘接力會(huì)大一些，而硬度較低的會(huì)小一些。如果粘接力太大，會(huì)在另一個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)中有隱患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高溫下的粘接力保持太大），就比較容易產(chǎn)生掉焊盤的問(wèn)題；底部填充膠作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。江蘇攝像頭模組底部填充膠價(jià)格
底部填充膠目測(cè)的完全固化時(shí)間和理論上的完全固化還是有差別的。上海電池保護(hù)板芯片底部填充膠
底部填充膠氣泡和空洞測(cè)試：這個(gè)其實(shí)是用來(lái)評(píng)估填充效果的，前面在寫填充效果時(shí)有提到相關(guān)影響因素的。就目前市場(chǎng)面常見粘度的底填膠，膠體內(nèi)藏氣泡的可能性比較小，據(jù)我們之前的經(jīng)驗(yàn)，像粘度為3500cps左右的膠水，從大支分裝到小支后，也只需要通過(guò)自然靜置的方式也是可以將氣泡排出的（當(dāng)然用脫泡機(jī)處理一下當(dāng)然是有備無(wú)患的），粘度更低當(dāng)然就更容易自然排泡了。而在客戶端測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的一些氣泡更多是填充的方式和施膠設(shè)備及基材的清潔度導(dǎo)致的。曾經(jīng)有個(gè)客戶居然用四邊點(diǎn)膠的方式，這樣必然會(huì)將空氣包在芯片底部，填充效果肯定是不行，加之固化時(shí)里面包裹的空氣膨脹，嚴(yán)重的時(shí)候甚至?xí)苯釉诠袒瘯r(shí)的膠體上沖出氣孔來(lái)。上海電池保護(hù)板芯片底部填充膠
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