隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來(lái)越先進(jìn)。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強(qiáng)、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢(shì)。在這種發(fā)展趨 勢(shì)下,CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點(diǎn) 而得到了越來(lái)越普遍的應(yīng)用。 但是,現(xiàn)有技術(shù)中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分,而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動(dòng)性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點(diǎn),在戶外使用容易失效。此外,現(xiàn) 有技術(shù)中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式:熱固化、光固化或者濕氣固化,固化方 式較為單一。 有鑒于此,確有必要提供一種底部填充膠,該底部填充膠具有流動(dòng)性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點(diǎn),而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對(duì)其進(jìn)行固 化,提高了本產(chǎn)品的工藝適用型,使得該產(chǎn)品既可用于芯片的底部填充,也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。福建underfill點(diǎn)膠廠家
相對(duì)于其他底部填充系統(tǒng)來(lái)說(shuō),非流動(dòng)型底部填充的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)工藝的改進(jìn),在材料性能方面并沒(méi)有明顯差異。為了讓底部填充的填充過(guò)程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容,非流動(dòng)型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過(guò)將助焊性能集成到底部填充材料中,CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過(guò)程中,在元件放置之前先將非流動(dòng)型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當(dāng)線路板進(jìn)行再流時(shí),底部填充材料可以作為助焊劑,協(xié)助獲得合金互連,并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設(shè)備和人員投入的角度來(lái)講,非流動(dòng)型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時(shí)間,但自身也受到一些限制。與毛細(xì)管底部填充不同,非流動(dòng)型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。肇慶鋰電池保護(hù)板芯片封裝膠批發(fā)底部填充膠的流動(dòng)性或者說(shuō)填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個(gè)指標(biāo)。
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達(dá)到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用,進(jìn)而較大地增強(qiáng)了連接的可信賴性。
底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料,選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中,不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異,對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異,如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠? 底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 或PCB芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理,不同間隙高度和流動(dòng)路徑,流動(dòng)時(shí)間也不同,因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同,從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。 為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能,可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性:將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方,中間使用50um的墊紙,使載玻片與PCB間留有間隙,在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水,測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化,因此,此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行,通過(guò)設(shè)置不同溫度,測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。
底部填充膠是什么?因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來(lái)越高,比如防震。一臺(tái)手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好,開機(jī)可以正常運(yùn)作,對(duì)手機(jī)性能沒(méi)多大影響,只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢,就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周圍填充,也可以在里面填充,這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面,底部填充膠點(diǎn)在小元件上,讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝,還易返修。底部填充膠毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。福建bga芯片點(diǎn)膠批發(fā)
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水。福建underfill點(diǎn)膠廠家
底部填充膠的跌落試驗(yàn): 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的,據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來(lái)看,正確的使用了底填膠水后,耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多,另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備:這里一般有幾種情況,第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板(板上就只有BGA元件),第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品(這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件),第三種就是直接將產(chǎn)品成品(手機(jī)、相機(jī)等)作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落,而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過(guò)三位數(shù),因?yàn)楹竺鎯煞N情況跌落了若干次以后,主板本身或者外殼等早已跌壞了。福建underfill點(diǎn)膠廠家
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