嘉興underfill填充膠廠家

來源: 發(fā)布時間:2021-12-23

底部填充膠點在小元件上,讓其不易脫落。底部填充膠利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應用中,不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異,對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化。底部填充膠與錫膏是否兼容,是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。底部填充膠是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹脂膠。嘉興underfill填充膠廠家

底部填充膠氣泡和空洞測試:這個其實是用來評估填充效果的,前面在寫填充效果時有提到相關影響因素的。就目前市場面常見粘度的底填膠,膠體內藏氣泡的可能性比較小,據(jù)我們之前的經(jīng)驗,像粘度為3500cps左右的膠水,從大支分裝到小支后,也只需要通過自然靜置的方式也是可以將氣泡排出的(當然用脫泡機處理一下當然是有備無患的),粘度更低當然就更容易自然排泡了。而在客戶端測試時產(chǎn)生的一些氣泡更多是填充的方式和施膠設備及基材的清潔度導致的。曾經(jīng)有個客戶居然用四邊點膠的方式,這樣必然會將空氣包在芯片底部,填充效果肯定是不行,加之固化時里面包裹的空氣膨脹,嚴重的時候甚至會直接在固化時的膠體上沖出氣孔來。貴州黑色填充膠水批發(fā)PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性,耐熱性好和抗機械沖擊能力強。

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一,會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大,在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應力差,使連接芯片與電路基板的焊球點(凸點)斷裂,從而使元件的電熱阻增加,甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是,在芯片與電路基板之間填充密封劑(簡稱填充膠),這樣可以增加芯片與基板的連接面積,提高二者的結合強度,對凸點起到保護作用。 而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先,底部填充膠需要具有良好的流動性,較低的粘度,快速固化,可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球,對于錫球起到保護作用。其次,因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡,所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能,在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應。此外,由于線路板的價值較高,需要底部填充膠水還得具有可返修性。

一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里,有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。底部填充膠過于粘稠,缺少良好的流動性。點膠量過多,點膠時推力大,針口較粗等。良好的底部填充膠,需具有較長的儲存期,解凍后較長的使用壽命。一般來說,BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月(儲存條件:-20°C~5℃),在室溫下(25℃)的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指,膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間,期間膠水的粘度增大不能超過10%。選擇底部填充膠主要需要關注哪些參數(shù)?

Underfill底部填充膠操作步驟(使用說明): 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間,-25~-15℃),使用將之在室溫下放置1小時以上,使產(chǎn)品恢復至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前,應確保產(chǎn)品中無氣泡。 3、注膠時,需要將Underfill電路板進行預熱,可以提高產(chǎn)品的流動性,建議預熱溫度:40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點膠,如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時間,待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠,注意膠量要比次少一點,等待大約60S左右,觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片,此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。出現(xiàn)底部填充膠點膠后不干的情況,主要是什么原因?如何解決?棗莊芯片倒焊填充膠廠家

底部填充膠本身不是做粘接作用的。嘉興underfill填充膠廠家

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 固化環(huán)節(jié):底部填充膠固化環(huán)節(jié),需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間,固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗環(huán)節(jié):對于固化效果的判定,有基于經(jīng)驗的,也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件,用尖頭鑷子進行感覺測試,如果固化后仍然呈軟態(tài),則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定,鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。嘉興underfill填充膠廠家

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