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底部填充膠氣泡和空洞測(cè)試:這個(gè)其實(shí)是用來(lái)評(píng)估填充效果的,前面在寫填充效果時(shí)有提到相關(guān)影響因素的。就目前市場(chǎng)面常見粘度的底填膠,膠體內(nèi)藏氣泡的可能性比較小,據(jù)我們之前的經(jīng)驗(yàn),像粘度為3500cps左右的膠水,從大支分裝到小支后,也只需要通過自然靜置的方式也是可以將氣泡排出的(當(dāng)然用脫泡機(jī)處理一下當(dāng)然是有備無(wú)患的),粘度更低當(dāng)然就更容易自然排泡了。而在客戶端測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的一些氣泡更多是填充的方式和施膠設(shè)備及基材的清潔度導(dǎo)致的。曾經(jīng)有個(gè)客戶居然用四邊點(diǎn)膠的方式,這樣必然會(huì)將空氣包在芯片底部,填充效果肯定是不行,加之固化時(shí)里面包裹的空氣膨脹,嚴(yán)重的時(shí)候甚至?xí)苯釉诠袒瘯r(shí)的膠體上沖出氣孔來(lái)。底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問題。重慶新能源填充膠哪家好
關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測(cè)試,除了制定的測(cè)試條件外,有兩個(gè)指標(biāo)其實(shí)是對(duì)測(cè)試結(jié)果有蠻大的影響的。一個(gè)是填充效果的確認(rèn),如果填充效果不理想,太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問題的話,后期參與TC測(cè)試的效果肯定也是會(huì)打折扣的,有很多公司把切片實(shí)驗(yàn)放在前面,如果切片效果顯示填充不理想的話,往往不會(huì)再繼續(xù)往下進(jìn)行TC測(cè)試的,畢竟成本和時(shí)間都要花費(fèi)不少。另個(gè)影響因素就是固化度,理論上當(dāng)然是固化越完全的話參與TC測(cè)試的效果是有正向作用的(固化越完全理論上交聯(lián)密度越大),否則可能在TC測(cè)試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng),對(duì)測(cè)試效果影響也會(huì)很大的。 另外對(duì)于TC實(shí)驗(yàn)影響比較大的兩個(gè)膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg值)和底填膠固化后的CTE(熱膨脹系數(shù))。理論上Tg值越高,CTE越低(Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^TC測(cè)試的效果會(huì)更好。但追求這兩個(gè)參數(shù)的時(shí)候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動(dòng)性的要求,這應(yīng)該是底填膠的一個(gè)難點(diǎn)。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要,當(dāng)具體需要怎樣設(shè)計(jì)可能又需要上升到理論研究的層面了。北京攝像頭鏡頭底座底部填充膠批發(fā)底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能。
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,對(duì)BGA 或PCB封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。與錫膏兼容性評(píng)估方法一般有兩種: 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合,通過DSC(差示掃描量熱儀)測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異,如沒有明顯差異則說(shuō)明底部填充膠與錫膏兼容。 二是通過模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗(yàn)證,將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗(yàn),觀察焊點(diǎn)周圍是否存在有膠水未固化的情況,膠水與錫膏兼容膠水完全固化,是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。
納米填料對(duì)環(huán)氧樹脂基底部填充膠性能的影響:以納米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做為填料制備環(huán)氧樹脂基的底部填充膠,研究了納米填料對(duì)底部填充膠的吸水性,耐熱性以及剪切強(qiáng)度的影響.研究表 明,添加少量納米SiO2,Al2O3,ZnO顆??梢愿纳铺畛淠z的吸水性能,其中加入3%ZnO納米顆粒填充膠的吸水率較低.納米填料的加入可以提高填 充膠的剪切強(qiáng)度和耐熱性能.綜合考慮吸水性,耐熱性和剪切強(qiáng)度指標(biāo),添加3%的ZnO顆粒可以制備出綜合性能良好的底部填充膠。底部填充膠目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。
底部填充膠是一種高流動(dòng)性,高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性,硬度較高,采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外,還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用,因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料,選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。底部填充膠填充,通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充,無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng),一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。底部填充膠用縱切的方法來(lái)判斷膠水與錫球的填充性(助焊劑兼容性)。北京固態(tài)硬盤底部填充膠批發(fā)
底部填充膠的檢測(cè)要求。重慶新能源填充膠哪家好
在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性:用于BGA/CSP等器件的底部填充膠,是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑,有時(shí)在樹脂中添加增韌改性劑,是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)(CTE)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)以及模量系數(shù)(Modulus)等特性參數(shù),需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的T對(duì)CTE影響巨大,溫度低于T時(shí)CTE較小,反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比,膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù),通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好,但同時(shí)膠水固化時(shí)殘留的應(yīng)力會(huì)較大。重慶新能源填充膠哪家好
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