隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展，采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機(jī)械要求，保證高可靠性之外，電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù)，盡管仍處于一個(gè)產(chǎn)品的嬰兒期，已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動(dòng)型底部填充的優(yōu)勢(shì)在于工藝效率較高，并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時(shí)遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢(shì)都變得不重要了。不過目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動(dòng)型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動(dòng)型底部填充工藝流程的同時(shí)，改善了產(chǎn)品的溫度循環(huán)性能。底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）測(cè)試簡(jiǎn)稱為TC測(cè)試。天津環(huán)氧粘接膠
底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因： 流動(dòng)型空洞，都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。 ②溫度會(huì)影響到底部填充膠的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度，因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。 ③膠體材料流向板上其他元件時(shí)，會(huì)造成下底部填充膠材料缺失，這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法 采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基材板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何消除空洞的較直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。 流動(dòng)型空洞的消除方法 通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于對(duì)下底部填充膠流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。云南底部填膠哪家好底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式。
底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多，另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機(jī)、相機(jī)等）作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過三位數(shù)，因?yàn)楹竺鎯煞N情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。
底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大地增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠能形成一致和無缺陷的底部填充層。
目前使用的底部填充系統(tǒng)可分為三類：毛細(xì)管底部填充、助焊（非流動(dòng)）型底部填充和四角或角-點(diǎn)底部填充系統(tǒng)。每類底部填充系統(tǒng)都有其優(yōu)勢(shì)和局限，但目前使用較為普遍的是毛細(xì)管底部填充材料。 毛細(xì)管底部填充的應(yīng)用范圍包括板上倒裝芯片（FCOB）和封裝內(nèi)倒裝芯片（FCiP）。通過采用底部填充可以分散芯片表面承受的應(yīng)力進(jìn)而提高了整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。在傳統(tǒng)倒裝芯片和芯片尺寸封裝（CSP）中使用毛細(xì)管底部填充的工藝類似。首先將芯片粘貼到基板上已沉積焊膏的位置，之后進(jìn)行再流，這樣就形成了合金互連。在芯片完成倒裝之后，采用分散技術(shù)將底部填充材料注入到CSP的一條或兩條邊。材料在封裝下面流動(dòng)并填充CSP和組裝電路板之間的空隙。 盡管采用毛細(xì)管底部填充可以極大地提高可靠性，但完成這一工藝過程需要底部填充材料的注入設(shè)備、足夠的廠房空間安裝設(shè)備以及可以完成精確操作的工人。由于這些投資要求以及縮短生產(chǎn)時(shí)間的壓力，后來開發(fā)出了助焊（非流動(dòng)）型底部填充技術(shù)。底部填充工藝對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有哪些性能要求呢?溫州芯片環(huán)氧封裝膠廠家
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料。天津環(huán)氧粘接膠
那么，如何選用底部填充膠呢？為大家整理了相關(guān)資料提供參考： 1.點(diǎn)膠坍塌： 點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過期等因素。 2.點(diǎn)膠點(diǎn)高： 一般的underfill點(diǎn)膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過高，這個(gè)過高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等。 3.點(diǎn)膠沒有點(diǎn)到位： 類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。 KY底部填充膠，高流動(dòng)性、高純度單組份灌封材料，能夠形成均勻且無空洞的底部填充層，對(duì)極細(xì)間距的部件快速填充，快速固化，通過消除由焊接材料引起的應(yīng)力，提高元器件的可靠性和機(jī)械性能。天津環(huán)氧粘接膠
東莞市漢思新材料科技有限公司位于廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙新春路13號(hào)1號(hào)樓2單元301室，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家生產(chǎn)型企業(yè)。漢思新材料是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。漢思新材料以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。