低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水，由公司提供。低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點(diǎn)膠保護(hù)和補(bǔ)強(qiáng)，作用是防振，防跌落，抗沖擊。低溫固化膠，主要應(yīng)用于電子元件的貼片，有點(diǎn)膠和印刷刮膠之分。低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應(yīng)用于攝像頭模組粘接，馬達(dá),鏡頭調(diào)焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。低溫黑膠可用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接。廣東攝像頭模組 膠水批發(fā)
反映環(huán)氧樹(shù)脂膠固化前的主要特性有：顏色、粘度、比重、配比、凝膠時(shí)間、可使用時(shí)間、固化時(shí)間、觸變性（止流性）、硬度、表面張力等。是指膠體在流動(dòng)中所產(chǎn)生的內(nèi)部摩擦阻力，其數(shù)值由物質(zhì)種類、溫度、濃度等因素決定。凝膠時(shí)間：膠水的固化是從液體向固化轉(zhuǎn)化的過(guò)程，從膠水開(kāi)始反應(yīng)起到膠體趨向固體時(shí)的臨界狀態(tài)的時(shí)間為凝膠時(shí)間，它由環(huán)氧樹(shù)脂膠的混合量、溫度等因素決定。硬度：是指材料對(duì)壓印、刮痕等外力的抵抗能力。根據(jù)試驗(yàn)方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、維氏(Vichers)硬度等。東莞攝像頭行業(yè)所用膠水用途低溫黑膠在高溫環(huán)境下，保存期會(huì)嚴(yán)重縮短。
低溫快速固化導(dǎo)電膠水用作密封、粘接、絕緣、防潮、防振材料，作為電子元件、半導(dǎo)體器材、電子電器設(shè)備的粘接和密封材料；低溫快速固化導(dǎo)電膠水用作飛機(jī)座艙、儀器艙、機(jī)器制造中相關(guān)部位的密封、固定電子元器件材料，是航空、電子、電器、機(jī)器制造等行業(yè)理想的彈性膠粘劑。低溫快速固化導(dǎo)電膠水用于電子電器的散熱，電源、電晶體和電熱調(diào)節(jié)器的散熱、粘結(jié)和密封，PTC的粘結(jié)絕緣等，特別適用于對(duì)導(dǎo)熱性有較高要求的粘結(jié)密封。以上就是有關(guān)低溫固化膠的介紹。
組裝時(shí)為避免高溫對(duì)器件性能的影響，需要用到低溫黑膠，單組份低溫固化環(huán)氧膠。外觀為黑色液體，比重：1.6，常溫下壽命：21天，冷凍（-25~-15°C）條件下保質(zhì)期為一年。能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)，對(duì)大多數(shù)基材表現(xiàn)出良好的附著力。固化工藝：20分鐘80℃；60分鐘60℃。粘接更精密，固化時(shí)沒(méi)有溢膠、位移現(xiàn)象?？梢跃茳c(diǎn)膠，滿足膠針頭點(diǎn)膠。應(yīng)用：手機(jī)攝像頭模組低溫黑膠，組裝用低溫黑膠，尤其適合用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。低溫黑膠固化快速、收縮率低、粘結(jié)強(qiáng)度高，絕緣性佳。
低溫下可以接受的粘接性能，部份要?dú)w功于聚合物在從塑性向玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變過(guò)程中的分子轉(zhuǎn)變。在這種轉(zhuǎn)變過(guò)程中，聚合物主鏈會(huì)振動(dòng)，實(shí)際上，它在某些限定的方向上會(huì)發(fā)生移動(dòng)。這種轉(zhuǎn)變通常用希臘字母表示，字母越大，表達(dá)發(fā)生轉(zhuǎn)變的溫度越低。相對(duì)于有名的玻璃化轉(zhuǎn)變（Tg）,這種分子轉(zhuǎn)變屬于次級(jí)轉(zhuǎn)變。當(dāng)材料中有低溫轉(zhuǎn)變時(shí)，聚合物分子鏈運(yùn)動(dòng)可以在遠(yuǎn)低于Tg時(shí)發(fā)生。一定的分子鏈柔性也是需要的，因?yàn)樗梢再x予聚合物一定的柔韌性。這種韌性在轉(zhuǎn)變溫度時(shí)的效果為明顯。因此，耐低溫性好的聚合物，通常是那種分子轉(zhuǎn)變溫度處于低溫范圍的聚合物。低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動(dòng)的單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑。深圳低溫固化單組份環(huán)氧膠廠家電話
低溫黑膠吸引人之處能夠是它適用于多種不同的工藝條件。廣東攝像頭模組 膠水批發(fā)
低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時(shí)，需要回溫。產(chǎn)品從冷庫(kù)中取出后，避免立即開(kāi)封，應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時(shí)后再開(kāi)封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)）?；販睾蟮哪z，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個(gè)溫度范圍對(duì)CCD/CMOS攝像頭模組沒(méi)什么影響。把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調(diào)好溫控和設(shè)置時(shí)間，固化時(shí)間：75~80°C/20~30分鐘。廣東攝像頭模組 膠水批發(fā)
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