宿遷透明環(huán)氧樹脂膠廠家

來源: 發(fā)布時間:2022-08-29

底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料,選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應(yīng)用中,不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異,對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異,如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠,需重點關(guān)注以下幾個方面。焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配,理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實驗統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng),不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上,CTE2都會隨著CTE1增加而增加,因此CTE2也是關(guān)鍵因素。Tg在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響,但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響,因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度,CTE變化差異很大。實驗表明,在低CTE情況下,Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。UNDERFILL,中文名有很多:底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑等等。宿遷透明環(huán)氧樹脂膠廠家

UNDERFILL,中文名有很多:底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合,原本應(yīng)該是一個動詞,這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具,翻譯出來的結(jié)果都略有差異:較原始的翻譯是Underfill,意思是未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的,分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充所以基本上稱為底部填充劑(膠)應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實際應(yīng)用中的名稱。萊蕪bga填充膠水廠家底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA和PCB芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理,不同間隙高度和流動路徑,流動時間也不同,因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同,從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能,可采用以下方法評估膠水流動性:將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方,中間使用50um的墊紙,使載玻片與PCB間留有間隙,在載玻片一端點一定量膠水,測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化,因此,此實驗可在加熱平臺上進(jìn)行,通過設(shè)置不同溫度,測試不同溫度下膠水流動性。

底部填充膠流動型空洞的檢測方法:一般采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生,并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法:通常,往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量,但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個施膠通道間的時間同步,則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠,控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量,同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進(jìn)行控制和定位。底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動填充。

當(dāng)前,我國已經(jīng)在AI芯片設(shè)計方面取得了不少突破,接下來的關(guān)鍵便是設(shè)備及制造技術(shù)的突破。伴隨著人工智能各種應(yīng)用場景的普及與發(fā)展,AI芯片也面臨更加多樣化的需求,其封裝體積將會越來越小,受此影響,電路板技術(shù)也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細(xì)間距方向發(fā)展。這無疑將加大膠水控制的難度,也對膠粘劑本身的品質(zhì)提出了更高的要求。為針對不同應(yīng)用領(lǐng)域工藝要求,進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)拓展, 針對AI芯片提出的更高填充要求,漢思化學(xué)不斷加大研發(fā)力度,并持續(xù)尋求更多突破,其底部填充膠在國內(nèi)同行中占據(jù)工藝優(yōu)勢。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設(shè)備時,可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。天津焊點加固膠水哪家好

底部填充膠具有流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳的特點。宿遷透明環(huán)氧樹脂膠廠家

基于底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠優(yōu)勢的相關(guān)多元化。是企業(yè)在已有產(chǎn)品的資源或者技術(shù)優(yōu)勢上進(jìn)行的產(chǎn)品的相關(guān)多元化。相關(guān)多元化它可以是基于相關(guān)多元化產(chǎn)品擁有共同的上游原料,也可以是基于相同的技術(shù)優(yōu)勢。從行業(yè)生命周期來看,平臺化與較高水平的底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠一體化相似,主要發(fā)生在行業(yè)的成熟或衰退期,公司需要通過多元化產(chǎn)品增強(qiáng)公司收入能力,提高抗危險能力,象征企業(yè)如臺塑等?;ひ惑w化即沿著產(chǎn)業(yè)鏈方向的縱向擴(kuò)張,平臺化即基于優(yōu)勢的相關(guān)多元化,集聚化是分久必合的集中度提高,高級化是進(jìn)入新的行業(yè)萌芽期。它們的共通之處,就是企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)型,提高收入能力。進(jìn)入新的底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠萌芽期。我們所說的高級化,是企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),進(jìn)入高附加值的產(chǎn)品領(lǐng)域。從行業(yè)生命周期來看,一旦企業(yè)發(fā)展到成熟或者衰退階段,企業(yè)的生存環(huán)境就會變差,而行業(yè)處于萌芽或者成長階段,企業(yè)的生存環(huán)境相對較好。宿遷透明環(huán)氧樹脂膠廠家

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