在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導(dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點膠機進(jìn)行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時能很好的被去除掉）。一般通?？煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。漳州手機填充膠廠家
底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，極大增強了連接的可信賴性。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性。底部填充膠用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關(guān)系。芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，一般使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)熱的目的就是促進(jìn)底部填充膠的流動性，時之填充完全，預(yù)熱的溫度既不能低，太低達(dá)不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進(jìn)行硬化反應(yīng)，導(dǎo)致無流動，溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵，使用時需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預(yù)熱溫度。天津半導(dǎo)體封模底部充填膠價格有了高速噴射閥的使用，可以確保底部填充膠半導(dǎo)體底部填充工藝的完美程度。
底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過差示掃描量熱儀測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。底部填充膠在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。底部填充膠對電子芯片有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。
一般底部填充膠主要的作用就是解決BGA和CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法：溫度循環(huán)實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落；跌落次數(shù)不小于500次。實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。一般底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。
采購底部填充膠，建議您從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，除了要有出色的抗跌落性能外，還要具有以下性能：良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。同芯片，基板基材粘接力強。耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。底部填充的主要作用：填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機械應(yīng)力。吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。底部填充膠經(jīng)歷了手工—噴涂技術(shù)—噴射技術(shù)三大階段。臨沂csp填充膠廠家
把底部填充膠裝到點膠設(shè)備上，很多類型點膠設(shè)備都適合。漳州手機填充膠廠家
底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具體的優(yōu)勢，請看以下生活應(yīng)用案例。我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C，從高地方落下，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應(yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護，所有才有我們現(xiàn)在時刻欣賞到的LED大屏幕。漳州手機填充膠廠家
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