底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠，需重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)方面。焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。Tg在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显赥g的點(diǎn)以下溫度和Tg的點(diǎn)以上溫度，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長(zhǎng)。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。太原bga點(diǎn)膠廠家
底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動(dòng)。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，一般底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高。南寧miniLED封裝膠廠家芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。
哪種低溫固化底部填充膠更好用？漢思化學(xué)的底部填充膠，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)快速版固化，在多種不同類型的材料之間形成較好的粘接力，產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的貯權(quán)存穩(wěn)定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘結(jié)接、補(bǔ)強(qiáng)等等。底部填充膠就一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
底部填充膠(Underfill)原本是設(shè)計(jì)給覆晶晶片以增強(qiáng)其信賴度用的，因?yàn)槲牧献龀傻母簿Ь臒崤蛎浵禂?shù)遠(yuǎn)比一般基版材質(zhì)低很多，因此在熱循環(huán)測(cè)試中常常會(huì)有相對(duì)位移發(fā)生，導(dǎo)致機(jī)械疲勞而引起焊點(diǎn)脫落或斷裂的問題，后來這項(xiàng)計(jì)算被運(yùn)用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時(shí)的可靠度。Underfill底部填充膠的材料通常使用環(huán)氧樹脂，它利用毛細(xì)作用原理把涂抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加熱予以固化，因?yàn)樗苡行岣吆更c(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。云南芯片四周膠水價(jià)格填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)。
底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)芯片各組件熱膨脹系數(shù)的變化。底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。黑龍江芯片粘接膠型號(hào)價(jià)格
對(duì)底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。太原bga點(diǎn)膠廠家
底部填充膠流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法：一般采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。流動(dòng)型空洞的消除方法：通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于有助于對(duì)下底部填充膠(underfill)流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。底部填充膠具有填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來。太原bga點(diǎn)膠廠家