一般底部填充膠應(yīng)用效率性同時也包括操作性,應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度,固化速度越快,返修越容易,生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面,主要是流動性,底部填充膠流動性越好,填充的速度也會越快,填充的面積百分率就越大,粘接固定的效果就越好,返修率相對也會越低,反之就會導(dǎo)致生產(chǎn)困難,無法返修,報廢率上升。底部填充膠的功能性方面,主要講述的是粘接功能,底部填充膠在施膠后,首先需要確定的是粘接效果,確保芯片和PCB板粘接牢固,在跌落測試時,芯片與PCB板不會脫離,所以只有先確定了膠水的粘接固定性,才能進行下一步的應(yīng)用可靠性驗證。把底部填充膠裝到點膠設(shè)備上,很多類型點膠設(shè)備都適合。湖北無人機芯片封裝底部填充膠哪家好
底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA和PCB芯片底部芯片底部,其毛細流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理,不同間隙高度和流動路徑,流動時間也不同,因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同,從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能,可采用以下方法評估膠水流動性:將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方,中間使用50um的墊紙,使載玻片與PCB間留有間隙,在載玻片一端點一定量膠水,測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化,因此,此實驗可在加熱平臺上進行,通過設(shè)置不同溫度,測試不同溫度下膠水流動性。廣西高附著力填充膠哪家好什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。
底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料,選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應(yīng)用中,不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異,對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異,如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠,需重點關(guān)注以下幾個方面。焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配,理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實驗統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強,不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上,CTE2都會隨著CTE1增加而增加,因此CTE2也是關(guān)鍵因素。Tg在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響,但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響,因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度,CTE變化差異很大。實驗表明,在低CTE情況下,Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。
底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設(shè)備時,可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性,在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小,比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml,以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中,使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝,為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè),在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,極大增強了連接的可信賴性。一般通??煞敌薜牡撞刻畛淠z的Tg 建議控制在60~85℃之間較好。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。一般底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置,即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠工藝操作性好,一般易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑,通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的。廣州bga底部填充膠公司
底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動性。湖北無人機芯片封裝底部填充膠哪家好
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。一般底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置,即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,極大增強了連接的可信賴性。湖北無人機芯片封裝底部填充膠哪家好