影響底部填充膠流動性的因素：在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分；表面張力：底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設計，此因素比較物理化。underfil膠使用點膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。樂昌透明底部填充膠廠家
如何使用ic芯片底部填充膠進行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點影響的情況下，主要影響因素有焊球點的布置密度及邊緣效應。底部填充膠是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。東莞低粘度底部填充劑廠家兼容性問題指的是芯片底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。
如何選到合適的底部填充膠？1、熱膨脹系數(shù)（CTE）。焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實驗統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在（Tg）以下還是（Tg）以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。2、玻璃轉(zhuǎn)化溫度。溫度在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在溫度點以下和溫度點以上，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，溫度越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。
底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設定。底部填充膠不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對填充環(huán)節(jié)的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠可以提高元器件結構強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。
其實填充膠(underfill)早的時候是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的，后來BGA開始流行，很多的CPU也開始使用起B(yǎng)GA封裝，但礙于當時的科技，BGA其實是有一定的厚度，而且隨著CPU的功能越來越強，BGA的尺寸也就越來越大顆，也就是說BGA封裝晶片具有一定的重量，這個重量非常不利摔落的沖擊。也因為幾乎所有手機的CPU都采用BGA封裝，手機又是手持裝置，使用者經(jīng)常不小心一個沒有拿好就可能從耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊錫強度嚴重不足，只要手機一掉落到地上，CPU的錫球就可能會發(fā)生破裂(Crack)，甚至還有整顆CPU從板子脫落的情形發(fā)生，客訴問題當然就接不完啦，于是開始有人把原本用于覆晶的底部填充膠拿來運用到BGA底下以增強其耐高處摔落、耐沖擊的能力。只是這底部填充膠也不是全能的就是了，就見過連底部填充膠都破裂的案例。采購底部填充膠，建議從實力、生產(chǎn)線、設備以及售后服務等方面選出綜合實力強的底部填充膠品牌。LGA底部填充膠哪家好
膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經(jīng)濟效益高等諸多特點。樂昌透明底部填充膠廠家
隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而增強了連接的可信賴性。樂昌透明底部填充膠廠家