倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實現(xiàn)快速流動,中低溫下快速固化,并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿、氣孔等缺陷。倒裝芯片的應(yīng)用注定了需要對芯片補強,而底部填充膠為保護元器件起到了必要決定性作用。兼容性測試可以通過切片分析來觀察,也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷?;旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況,就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化,可以使用差示掃描量熱儀測試是否有反應(yīng)峰來驗證。底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部,隨著電腦,手機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展。廣東返修底部填充膠價格
隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展,BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越普遍,隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機械可靠性,需對BGA進(jìn)行底部填充。利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強BGA封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。底部填充的主要作用:1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙,提供機械連接作用,并將焊點密封保護起來。2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機械應(yīng)力。3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力,避免焊點發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。陜西underfill膠國內(nèi)品牌廠家好的底部填充膠,需具有較長的儲存期,解凍后較長的使用壽命。
隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP,是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上,如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是:疾速活動,疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,補強BGA與基板連接的作用,進(jìn)而極大增強了連接的可信賴性。
其實填充膠(underfill)早的時候是設(shè)計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的,后來BGA開始流行,很多的CPU也開始使用起B(yǎng)GA封裝,但礙于當(dāng)時的科技,BGA其實是有一定的厚度,而且隨著CPU的功能越來越強,BGA的尺寸也就越來越大顆,也就是說BGA封裝晶片具有一定的重量,這個重量非常不利摔落的沖擊。也因為幾乎所有手機的CPU都采用BGA封裝,手機又是手持裝置,使用者經(jīng)常不小心一個沒有拿好就可能從耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上,再加上BGA的焊錫強度嚴(yán)重不足,只要手機一掉落到地上,CPU的錫球就可能會發(fā)生破裂(Crack),甚至還有整顆CPU從板子脫落的情形發(fā)生,客訴問題當(dāng)然就接不完啦,于是開始有人把原本用于覆晶的底部填充膠拿來運用到BGA底下以增強其耐高處摔落、耐沖擊的能力。只是這底部填充膠也不是全能的就是了,就見過連底部填充膠都破裂的案例。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低粘度、流動性好、可返修等性能。
如何選擇底部填充膠廠家?采購底部填充膠,建議您從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析,選出綜合實力更強的底部填充膠品牌。底部填充膠,除了有著出色的抗跌落性能外,還具有以下性能:1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。3、同芯片,基板基材粘接力強。4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。5、表干效果良好。6、對芯片及基材無腐蝕。7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏,并且易返修,電氣性能和機械性能都很優(yōu)良。惠州芯片底部填充膠供應(yīng)商
底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。廣東返修底部填充膠價格
由于線路板的價值較高,線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發(fā)現(xiàn)芯片不良的話就要對芯片進(jìn)行返修,這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為:清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上,用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到100~150℃,熱風(fēng)槍與芯片表面距離約3~5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到220℃以上,加熱時間小于1 min,以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除,用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到100~150℃,用鑷子清理殘膠。為了保護主板,整個返修過程時間越短越好。廣東返修底部填充膠價格