太倉底部填充點膠廠家

來源: 發(fā)布時間:2022-06-09

智能手表底部填充underfill膠是一款應(yīng)用于智能手表線路板芯片底部填充的環(huán)氧樹脂underfill膠,對智能手表芯片起到補(bǔ)強(qiáng)加固的作用。智能手表在使用過程中,可能會出現(xiàn)摔落現(xiàn)象,當(dāng)然這是少見的現(xiàn)象,常見的就是人們在走路過程中,智能手表隨著擺臂帶來的晃動會給予線路板上芯片一個震動的力度,所以對智能手表的芯片通過underfill膠進(jìn)行底部填充加固是非常有必要的,可以有效增加智能手表芯片的使用壽命和環(huán)境。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑,通過低溫加熱快速固化達(dá)到粘接的目的,一般市面上的底部填充underfill膠多為黑色,公司擁有自己單獨(dú)的研發(fā)團(tuán)隊,可以根據(jù)客戶要求定制粘度以及特殊顏色要求,我們接受黑色、黃色、透明三種顏色的定制。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。太倉底部填充點膠廠家

底部填充膠應(yīng)用可靠性是為了驗證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下,膠體性能變化的情況,一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來判定,也是為了驗證該底部填充膠的使用壽命。常見的可靠性項目有冷熱沖擊,高溫老化,高溫高濕等,性能衰減率越低,使用壽命越長,無表面破損現(xiàn)象,比如開裂,起皺,鼓泡等現(xiàn)象,應(yīng)用可靠性越好,使用壽命就越長,反之應(yīng)用壽命就越短。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低線性熱膨脹系數(shù)、低粘度、流動性好、可返修等性能,普遍應(yīng)用于通訊設(shè)備、儀器儀表、數(shù)碼電子、汽車電子、家用電器、安防器械等行業(yè)。絕緣固定填充膠怎么用底部填充膠需要具有良好的流動性,較低的粘度,快速固化。

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充(underfill)指紋識別芯片Underfill點膠噴膠機(jī)對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(覆蓋80%以上)填滿,達(dá)到加固目的,增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置,即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了:手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段,目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù),但噴射技術(shù)以為精度高,節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用,但前提是解決其設(shè)備高昂的問題,但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn),設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠有一些非常規(guī)用法。

芯片底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況,但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下,用研磨機(jī)器從線路板面打磨,研磨到錫球與膠水層,在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有:膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響,容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現(xiàn)較大影響,在高溫度下氣孔出會產(chǎn)生應(yīng)力,對膠體和焊點造成破壞。在一塊BGA板或芯片的多個側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度。江蘇FPC補(bǔ)強(qiáng)膠水廠家

底部填充膠流動的較小空間是10um。太倉底部填充點膠廠家

底部填充膠(Underfill)原本是設(shè)計給覆晶晶片(FlipChip)以增強(qiáng)其信賴度用的,因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)比一般基版(PCB)材質(zhì)低很多,因此在熱循環(huán)測試(Thermalcycles)中常常會有相對位移發(fā)生,導(dǎo)致機(jī)械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題,后來這項計算被運(yùn)用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。Underfill底部填充膠的材料通常使用環(huán)氧樹脂(Epoxy),它利用毛細(xì)作用原理把Epoxy涂抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然后加熱予以固化(cured),因為它能有效提高焊點的機(jī)械強(qiáng)度,從而提高晶片的使用壽命。太倉底部填充點膠廠家