底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過(guò)程溫度和底部填充膠的流動(dòng)性有著直接的關(guān)系。芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與電路板上的凸點(diǎn)通過(guò)一定工藝連接起來(lái)，使用過(guò)這個(gè)工藝的用戶都知道，連接起來(lái)是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)熱的目的就是促進(jìn)底部填充膠的流動(dòng)性，時(shí)之填充完全，預(yù)熱的溫度既不能低，太低達(dá)不到流動(dòng)的效果，太高呢，底部填充膠容易進(jìn)行硬化反應(yīng)，導(dǎo)致無(wú)流動(dòng)，溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵，使用時(shí)需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預(yù)熱溫度。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長(zhǎng)使用時(shí)間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。福建耐高溫底部填充膠批發(fā)
底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。汕尾環(huán)氧底部填充膠密封膠廠家底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。
不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴(yán)峻。在去年的電子元器件和技術(shù)會(huì)議 (ECTC)）上提出了采用預(yù)涂覆底部填充膠的幾個(gè)辦法。底部填充膠工藝的大問(wèn)題是產(chǎn)量低。在芯片邊緣分配材料，并等候它滲入芯片的底下很耗時(shí)。因?yàn)樵摴に囈驯淮_認(rèn)所以人們一直在使用它，但仍存在一些與預(yù)涂覆和無(wú)流體工藝有關(guān)的問(wèn)題。在一些疊層芯片應(yīng)用中，疊層通過(guò)一些電測(cè)試之后，在芯片之間采用底部填充膠，這樣假如有必要，疊層可以很方便地返工。即使分配和注射技術(shù)有了停頓，但預(yù)涂覆技術(shù)仍具有產(chǎn)量上的優(yōu)勢(shì)。在無(wú)流體工藝中，接觸之前在面板上涂覆底部填充膠，普遍存在的問(wèn)題包括芯片浮動(dòng)和填料困難。通常芯片被復(fù)雜地放置到位，然后加熱。有時(shí)芯片能移動(dòng)，而且填料微粒能在焊球和它相應(yīng)的墊片之間被捕獲。除了十分小的芯片應(yīng)用外，都需要用填料微粒調(diào)整底部填充膠材料的特性。
底部填充膠芯片用膠方案：BGA和CSP是通過(guò)錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過(guò)關(guān)等問(wèn)題。推薦方案：使用底部填充膠，芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用sirnice底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。sirnice底部填充膠的應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。
底部填充膠在使用過(guò)程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問(wèn)題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式相關(guān)，典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對(duì)它們進(jìn)行測(cè)試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問(wèn)題。了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產(chǎn)生原因相聯(lián)系，其中包括：1.1形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。1.3產(chǎn)生頻率——是每10個(gè)器件中出現(xiàn)一個(gè)空洞，還是每個(gè)器件出現(xiàn)10個(gè)空洞？空洞是在特定的時(shí)期產(chǎn)生，還是一直產(chǎn)生，或者是任意時(shí)間產(chǎn)生？1.4定位——空洞出現(xiàn)在芯片的某個(gè)確定位置還是任意位置？空洞出現(xiàn)是否與互連凸點(diǎn)有關(guān)？空洞與施膠方式又有什么關(guān)系。底部填充膠翻修性好，可以減少不良率。天津underfill膠水推薦
一般底部填充膠有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題呢？福建耐高溫底部填充膠批發(fā)
底部填充膠為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動(dòng)性好、易返修的特點(diǎn)，對(duì)裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護(hù)作用，隨著高密度電子封裝正朝著小型化、高I/O 密度、更好的散熱性和高的可靠性方向發(fā)展，傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足要求。先進(jìn)的倒裝芯片封裝技術(shù)由于具有較高的單位面積內(nèi) I/O 數(shù)量、短的信號(hào)路徑、高的散熱性、良好的電學(xué)和熱力學(xué)性能，在電子封裝中被關(guān)注。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來(lái)降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。然而，流動(dòng)底部填充膠依賴于膠的毛細(xì)作用進(jìn)行填充，存在很多缺點(diǎn)。為了克服這些缺點(diǎn)，出現(xiàn)了非流動(dòng)底部填充膠，以改善倒裝芯片底部填充工藝。福建耐高溫底部填充膠批發(fā)