天津晶片封裝周邊黑膠廠家

底部填充膠的選購(gòu)技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能；長(zhǎng)期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。底部填充膠一般高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。天津晶片封裝周邊黑膠廠家

在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對(duì)芯片和線路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動(dòng)著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問(wèn)的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗(yàn)和冷熱沖擊試驗(yàn)中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA/CSP芯片組裝中都要進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。在線路板組裝生產(chǎn)中，對(duì)芯片底部填充膠有易操作，快速流動(dòng)，快速固化的要求，同時(shí)還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。重慶芯片粘接膠型號(hào)哪家好使用底部填充膠，可以增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。

底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間，使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無(wú)氣泡。注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動(dòng)性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。開(kāi)始給BGA鏡片做路徑的一次點(diǎn)膠，將底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。等待約30~60秒時(shí)間，待底部填充膠滲透到BGA底部。給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比一次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有少氣泡或者空洞。

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對(duì)于倒裝芯片來(lái)說(shuō)，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會(huì)不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤(pán)等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會(huì)導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。而底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小，但底部填充膠可以有效保護(hù)這些焊點(diǎn)，在固化過(guò)程中也不會(huì)導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合，不會(huì)輕易讓它們斷裂。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長(zhǎng)使用時(shí)間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術(shù)的轉(zhuǎn)變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品使用到倒裝芯片上后，質(zhì)量更加具有有競(jìng)爭(zhēng)力。底部填充膠一般主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。

BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點(diǎn)；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過(guò)大，不宜用于細(xì)小填充間隙的產(chǎn)品上，否則會(huì)影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗(yàn)表明，在室溫時(shí)膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對(duì)0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動(dòng)性和固化條件，須與生產(chǎn)工藝流程相匹配，不然可能會(huì)成為生產(chǎn)線的瓶頸。影響底部填充時(shí)間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時(shí)間越長(zhǎng)；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時(shí)間。對(duì)于粘度較大流動(dòng)性較差的膠水，為提高填充速率，可以將基板預(yù)熱至60-90℃左右。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來(lái)滲透到覆晶晶片底部，然后固化。天津晶片封裝周邊黑膠廠家

底部填充膠一般用于CSP/BGA的底部填充。天津晶片封裝周邊黑膠廠家

近年來(lái)銷售競(jìng)爭(zhēng)能力大幅度提高，成為全球精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)極具活力、發(fā)展最快的市場(chǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，21世紀(jì)初期，歐美等發(fā)達(dá)地區(qū)的精細(xì)化工率已達(dá)到70%左右。單一功能的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足現(xiàn)代工業(yè)的巨大需求，多樣化的產(chǎn)品已勢(shì)在必行。如復(fù)合陶瓷耐高溫防腐涂料、導(dǎo)電聚苯胺重防腐蝕涂料、自愈合重防腐涂料、納米復(fù)合粉末滲鋅加重防腐涂料。在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，我國(guó)有限責(zé)任公司產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)化工物流的需求。一方面，化工品大量進(jìn)出口需要專業(yè)化工跨境物流服務(wù)商提供服務(wù);一方面我國(guó)化工品的生產(chǎn)和消費(fèi)存在區(qū)域不平衡，使得國(guó)內(nèi)化工品運(yùn)輸需求較大。如今，納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠行業(yè)紛紛走向規(guī)模化、智能化的道路。加上我國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策，從環(huán)保的角度、從安全的角度，也要求生產(chǎn)方式從以前傳統(tǒng)的單體設(shè)備的生產(chǎn)，變成自動(dòng)化、清潔化的生產(chǎn)裝置。天津晶片封裝周邊黑膠廠家