市場(chǎng)對(duì)于縮小體積的需求，使CSP（如FLIP CHIP）得到較多應(yīng)用，這樣元件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號(hào)傳遞速率。填充或灌膠被用來(lái)加強(qiáng)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱膨脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的應(yīng)力，一般常會(huì)采用上滴或圍填法來(lái)把晶片用膠封起來(lái)。許多這樣的封裝膠都需要很長(zhǎng)的固化時(shí)間，對(duì)于在線生產(chǎn)的爐子來(lái)講是不現(xiàn)實(shí)的，通常會(huì)使用成批處理的烘爐，但是垂直烘爐已經(jīng)被證明可以成功地進(jìn)行固化過(guò)程，并且其溫度曲線比普通回流爐更為簡(jiǎn)單，垂直烘爐使用一個(gè)PCB傳輸系統(tǒng)來(lái)扮演緩沖區(qū)/堆積區(qū)的作用，這樣就延長(zhǎng)了PCB板在一個(gè)小占地面積的烘爐中駐留的時(shí)間。底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。陜西環(huán)氧樹(shù)脂填充膠廠家
正、倒裝芯片是當(dāng)今半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點(diǎn)，既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。以往后級(jí)封裝技術(shù)都是將芯片的有源區(qū)面朝上,背對(duì)基板粘貼后鍵合(如引線鍵合和載帶自動(dòng)鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區(qū)面對(duì)基板,通過(guò)芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導(dǎo)體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高。隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿(mǎn)足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。河南bga加補(bǔ)強(qiáng)膠廠家芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。
底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法：溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落；跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。
單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯(lián)劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,底部填充膠能夠滿(mǎn)足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動(dòng)性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑。
如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時(shí)候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對(duì)付底部填充膠的流動(dòng)性請(qǐng)求會(huì)更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補(bǔ)滿(mǎn)以后異常好的包住錫球，對(duì)付錫球起到一個(gè)掩護(hù)感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機(jī)能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時(shí)能堅(jiān)持一個(gè)異常良好的固化反響。對(duì)倒裝芯片底部填充膠流動(dòng)的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點(diǎn)影響的情況下，主要影響因素有焊球點(diǎn)的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴(yán)峻。吉林熱固化底填膠批發(fā)
底部填充膠一般可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。陜西環(huán)氧樹(shù)脂填充膠廠家
底部填充膠空洞檢測(cè)方法：Underfill底部填充膠空洞檢測(cè)的方法。主要有三種：1利用玻璃芯片或基板：直觀檢測(cè)，提供即時(shí)反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動(dòng)和空洞的形成行與實(shí)際的器件相比可能有些細(xì)微的偏差。2超聲成像和制作芯片剖面：超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測(cè)限制取決于封裝的形式和所使用的儀器；3將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)：采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。陜西環(huán)氧樹(shù)脂填充膠廠家