SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:鋪展/塌落性:貼片膠不只要黏牢元件，還應具有潤濕能力，即鋪展性。不應過分地鋪展，否則會出現(xiàn)塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性。固化性能:貼片膠應能在盡可能低的溫度，以較快速度固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發(fā)性物質(zhì)來不及揮發(fā)，就可能導致固化后的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、孔和氣泡，不只影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導致電氣性能的降低。SMT貼片紅膠主要用來將元器件固定在印制板上，防止其掉落。深圳smd貼片紅膠怎么用
SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:儲存期和放置時間:儲存期是指貼片膠的使用壽命。貼片膠按照儲存條件和儲存期進行儲存，貼片膠的粘度、剪切強度和固化三項性能變化幅度應符合規(guī)定要求。通常要求在室溫下儲存1~1.5個月，5 ℃以下儲存期為3~6個月，其性能不發(fā)生變化，仍能使用。放置時間是指貼片膠涂布到PCB上后，存放一段時間后仍應具有可靠的粘結(jié)力?；瘜W性能：貼片膠固化后不會腐蝕元器件和PCB，與助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發(fā)生化學反應。貼片膠固化后可進行耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗以檢驗其耐助焊劑和清洗劑性能。防潮、防霉性：對于嚴酷環(huán)境條件下使用的產(chǎn)品，所選的貼片膠還需防潮、防霉性。廣東貼片紅膠工廠印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：塌落：貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。解決方法：1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。2.由于涂膠后放置時間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時間內(nèi)進行貼片固化。
SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對流動的阻抗能力，一般有動力粘度，運動粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對膠粘劑來說是一個比對重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測試粘度的儀器有許多種，加之測試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強。粘度的測定用粘度計。粘度計有多種類別，一般釆用毛細管式粘度計和旋轉(zhuǎn)式粘度計兩大類。毛細管粘度計因無法調(diào)節(jié)線速度，不便測定非牛頓流體的粘度，但對高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計（布氏粘度計）較適合于非牛頓流體的粘度測定。不同溫度不同測試方法不同轉(zhuǎn)速等測出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時其作業(yè)性務必通過實際試樣了解，無法純粹看技術(shù)參數(shù)。SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料、填料、固化劑、其它助劑等。
SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。3) 針轉(zhuǎn)方式，是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。根據(jù)SMT貼片紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。東莞smt紅膠點膠哪家好
SMT貼片加工膠在使用中應注意哪些問題？深圳smd貼片紅膠怎么用
SMT貼片紅膠模板還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內(nèi)壁更光滑致。金屬模板四周距鋁框架的距離不能太大，SMT貼片紅膠保證纖維拉緊超過彈性點，具有一定柔性，一般將距離控制在50-75mm。通常厚度在0.12~0.18MM。從工藝角度來說:紅膠采用點膠工藝時, 當板上點數(shù)多, 點膠會成為整條SMT線的瓶頸; 紅膠采用印膠工藝時, 要求先AI后貼片, 且印膠位置要求很精確; 錫膏工藝要求使用過爐托架; 從品質(zhì)角度來說:紅膠對于圓柱體或玻璃體封裝的零件, 容易掉件; 相比錫膏, 紅膠板受儲存條件影響更大, 潮氣帶來的問題同樣是掉件; 相比錫膏, 紅膠板在波峰焊后的不良率會更高。深圳smd貼片紅膠怎么用