SMT紅膠在夏天使用過程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時(shí)間過長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請(qǐng)了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點(diǎn)膠工藝還是印刷工藝。。 7.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。SMT貼片紅膠受熱后便固化，凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。深圳smt紅膠品牌
SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號(hào)。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4) 對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時(shí)請(qǐng)嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時(shí)會(huì)引起皮膚過敏,因此請(qǐng)注意。 ③誤沾皮膚時(shí),請(qǐng)立刻用肥皂水請(qǐng)洗.進(jìn)入眼睛時(shí),請(qǐng)盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察。廣東焊貼片的紅膠廠家SMT貼片紅膠，也稱貼片紅膠，貼片紅膠，通常是紅色（黃色或白色）膏體。
?SMT貼片紅膠鋼網(wǎng)清洗是整個(gè)紅膠工藝中比較重要的環(huán)節(jié)，也是整個(gè)電子行業(yè)中普遍存在的技術(shù)難點(diǎn)，其清洗的效果直接影響工藝品質(zhì)，若清洗不徹底易造成鋼網(wǎng)細(xì)孔變小甚至堵塞，導(dǎo)致印刷膠量不足而組件掉落及貼片?鋼網(wǎng)報(bào)廢的可能，鑒于紅膠鋼網(wǎng)細(xì)孔的孔深孔徑比較大，通常用簡(jiǎn)單的手工或氣動(dòng)噴淋設(shè)備的清洗無法對(duì)細(xì)孔的內(nèi)壁紅膠殘留進(jìn)行徹底清洗，長(zhǎng)期不徹底的清洗會(huì)使內(nèi)壁紅膠殘留越積越多導(dǎo)致細(xì)孔變小甚至堵塞，采用人工針通的方式也不能徹底解決且極易使網(wǎng)孔刮花形成毛刺等損壞激光?鋼網(wǎng)。目前常用的人工與氣動(dòng)噴淋清洗設(shè)備配套使用有機(jī)溶劑的清洗均需人工反復(fù)的吹洗、針通的方式，此清洗方式耗時(shí)長(zhǎng)、效率低、效果差。有機(jī)溶劑的揮發(fā)易直接進(jìn)入人體呼吸系統(tǒng)，對(duì)人體有較大的傷害，更存在易燃易爆的安全隱患，故紅膠鋼網(wǎng)的清洗是目前行業(yè)上普遍的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。
SMT紅膠工藝在手浸錫時(shí)連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質(zhì)，溢膠會(huì)導(dǎo)致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會(huì)導(dǎo)致元件過錫爐短路隱患. 二你過錫爐的手法與停留的時(shí)間是有很大關(guān)系的，這個(gè)必須要掌握好！畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動(dòng)的，這2點(diǎn)將是導(dǎo)致元件不上錫空焊或短路的較大因素！ 三.與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑?，F(xiàn)在流行免清洗的。貼片IC當(dāng)然可以浸焊了，但要注意時(shí)間。必須5S以內(nèi)PCB板浸入助焊劑時(shí)不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因?yàn)橹竸┲戎剌^及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時(shí)，助焊劑會(huì)順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會(huì)造成錫液上助焊劑對(duì)有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會(huì)造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT貼片紅膠均勻分布于固化劑、顏料、溶劑等粘合劑中。
SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。SMT貼片膠應(yīng)在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應(yīng)注意下列問題： ①使用時(shí)從冰箱中取出后，應(yīng)使其溫度與室溫平衡后再打開容器，以防止貼片膠結(jié)霜吸潮。 ②貼片膠打開瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現(xiàn)結(jié)塊或黏度有明顯變化，說明貼片膠已失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有針式轉(zhuǎn)移法、注射法和印刷法。不同的點(diǎn)膠方式對(duì)貼片膠的黏度有不同的要求，在點(diǎn)膠后可采用手工貼片、半自動(dòng)貼片或采用貼裝機(jī)自動(dòng)貼片，然后固化。 ⑤貼片膠用量應(yīng)控制適當(dāng)。用量過少會(huì)使粘接強(qiáng)度不夠，在smt貼片加工進(jìn)行波峰焊時(shí)易丟失元器件;用量過多會(huì)使貼片膠流到焊盤上，妨礙正常焊接，給維修工作帶來不便。SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法有哪些？東莞smd貼片紅膠廠家
SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對(duì)策。深圳smt紅膠品牌
如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運(yùn)振蕩等會(huì)造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會(huì)造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴(yán)格按要求存放和使用。1、印刷機(jī)在印刷時(shí)精度不夠，印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計(jì)及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗(yàn)和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對(duì)基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對(duì)焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系，如果控制不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)加工、印刷的定位到操作者的技能培訓(xùn)等多方面加強(qiáng)，從而提高錫膏的印刷精度。2、在印刷、貼片后的周轉(zhuǎn)過程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的存放和搬運(yùn)方式。解決辦法：規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉(zhuǎn)方式。3、SMT貼片加工時(shí)吸嘴的氣壓調(diào)整不當(dāng)造成壓力不足，或是貼片機(jī)機(jī)械問題，造成組件安放位置不對(duì)。解決辦法：調(diào)整貼片機(jī)。深圳smt紅膠品牌